为进一步优化课程体系结构、提升专业建设质量，近期，材料学院组织各专业负责人深入研讨2026级本科培养方案，并分别召开课程改革系列研讨会，系统梳理出十余门课程作为精品课建设的“种子项目”。副院长罗皎、专业核心课程授课教师参加会议。会上，罗皎介绍了课程团队建设与教师培育的“组合拳”方案。她指出，此次课程改革是提升专业核心竞争力的重要契机，要加快推动课程资源、教案、题库的系统化沉淀，为后续冲击省级乃至国家级一流课程储能蓄力。与会老师围绕课程整合优化、教学团队建设、青年教师培育等议题展开深入交流。大家一致认为，课程改革不仅是内容的优化调整，更是教学资源的深度整合与教学模式的系统性重构。此次系列研讨会的召开，标志着学院在课程整合与教学团队建设方面迈出了实质性一步。下一步，各专业将根据会议精神细化实施方案，确保课程改革工作落地见效，为提升本科人才培养质量提供坚实保障。图文 | 陈洁编辑 | 段慕松责编 | 孙磊审核 | 禹亮联系电话：029-88492642投稿邮箱：yuan4@nwpu.edu.cn微信公众号@材料微生活微信视频号@材料学院哔哩哔哩@西北工业大学材料学院QQ空间@材小微MSE@NPU

大会简介会议时间：2026年7月7-10日会议地点：湖北省武汉国际博览中心主办单位：中国材料研究学会“中国材料大会”是中国材料研究学会的学术年会，是国家级品牌大会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的创新发展大会，是瞄准国家重大需求，汇聚高端智力资源，聚焦行业共性“堵点”，奋力推进跨领域、跨行业协同创新，打造面向全球的中国新材料学术与产业高地，全方位服务十五五战略实施，推动我国新材料前沿重大突破，集中力量服务“材料强国建设”的大会。中国材料大会2026，于2026年7月7-10日在湖北省武汉市举办。大会设大会报告、分会交流、Poster展示以及论文出版等多种交流形式。本届大会分会主题涵盖能源材料、信息材料、先进结构材料、功能材料与器件、生物医用材料、衣食住行材料、环境材料、安全材料、“人工智能+材料”、再生新材料、材料加工制备及表征、生物质材料等。D44-量子材料分会主题量子功能材料制备与表征、量子物态调控与量子器件分会主席俞大鹏 深圳国际量子研究院廖志敏 北京大学付学文 南开大学周杨波 南昌大学倪堃 中国科学技术大学王安琦 北京大学承办单位南开大学，南昌大学支持单位深圳国际量子研究院，北京大学，中国科学技术大学、光电探测江西省重点实验室分会联系人董元浩 深圳国际量子研究院15615989278dongyh@iqasz.cn摘要提交截止时间2026年6月1日12:00前收费标准点击“阅读原文”跳转大会网站

来源：THEELEC.据行业消息人士 3 月 31 日透露，SK 海力士株式会社已决定采购量产混合键合设备，用于下一代高带宽内存（HBM）的研发。该公司上月订购了一套由 Applied Materials 与 Besi 联合研发的混合键合 inline 系统，该系统预计造价约 200 亿韩元。该集成工具将 Applied Materials 的化学机械抛光（CMP）设备和等离子体处理设备与 Besi 的混合芯片键合机相结合。预计该工具近期将安装在一条生产研发线上。这标志着 SK 海力士首次采购了专为大规模生产设计的混合键合设备。Applied Materials，上新，剑指 AI ！一位行业官员表示，虽然混合键合技术很可能从下一代之后的高带宽存储器开始被采用，但当前这份订单——尽管是针对量产设备的——是为未来发展做的准备步骤。混合键合被视为下一代半导体制造的关键技术。该技术通过将经过加工的芯片裸片放置到晶圆上，实现铜（Cu）表面的直接键合。键合前，需采用化学机械抛光（CMP）进行平坦化处理，随后在真空环境中进行基于等离子体的后处理。铜与铜的直接键合能够实现更高的集成密度、更短的互连长度、更优的器件性能以及更低的功耗。Besi 被广泛视为混合键合设备领域的全球领导者，尤其是在芯片键合系统方面，该公司在精度和产能两方面均已取得技术优势。来源：Applied Materials.Applied Materials 与 Besi 联合研发的这套系统已在台积电的量产环节投入使用。台积电借助该设备实现了 AMD 3D V-Cache 技术的商业化，该技术将高速高速缓存存储器垂直堆叠在处理器之上，可显著提升高性能计算的数据访问速度。这套系统预计也将应用于博通的定制人工智能专用集成电路（ASIC）中。不过，SK海力士并未披露其计划如何将混合键合技术应用于高带宽存储器（HBM）。据行业消息人士透露，最有可能的方案是芯片到晶圆（D2W）键合，即先将首个 DRAM 核心芯片放置在基底晶圆上，再通过芯片到芯片（D2D）键合堆叠额外的 DRAM 芯片。另一种正在考量的方法是先在晶圆层面对两块 DRAM 芯片进行键合，再对这些配对单元进行堆叠，这一方式有望将 16 层结构所需的堆叠步骤减少一半。一位业内人士表示，目前尚未确定最终方案，将测试多种方法，以找到既能保持良率又能最大化性能的最优解决方案。除了 Applied Materials 与 Besi 的合作系统外，SK 海力士计划在不久的将来引入 Hanwha Semitech 开发的混合键合设备用于质量检测。据报道，三星电子也采用了 Besi 的设备用于研发，且近期引入了 SEMES 的混合键合机进行质量测试，不过据称 SEMES 的设备成熟度较低。END往期推荐REVIEWAMAT & Bsei | 如何采用 Die-to-Wafer 混合键合解决下一代封装的挑战?三星电子 & Onto 联合开发混合键合检测设备！背靠 SK 海力士，这家韩国刻蚀厂商 “起飞”！中微公司领投，押注键合设备！↓设置星标，精彩不错过↓↓扫一扫，总一款适合你↓本文仅作行业信息分享、技术交流与岗位对接使用，不涉及任何涉密内容。欢迎关注本公众号，获取更多半导体设备、工艺、产业动态与优质岗位信息。如有疏漏、内容建议或岗位咨询，欢迎留言交流。点分享点收藏点在看点点赞

近日，杭州具身智能企业曦诺未来完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由某头部互联网大厂领投，财通资本、毅达资本、浙大友创、杭州科创集团等财务投资机构和三七互娱、杭州数据集团等产业投资机构跟投，老股东电科基金、东方嘉富、小米战投超额追加，光源资本继续担任本轮融资的独家财务顾问。据悉，本轮资金主要用于进一步提升团队人才密度、加速量产进程和规模化商业落地。曦诺未来成立于2024年，专注于为具身智能的“最后一厘米”打造可商业化量产的灵巧操作硬件与算法，产品聚焦高自由度灵巧手、微型电缸、一体化关节模组，是国内少数具备电机、电控、算法、丝杠、减速器完整自研自产能力的具身智能厂商。公司核心产品Xynova Flex 1采用臂手一体的高自由度腱绳技术方案，实现了高柔性、大出力和极致轻量化的平衡——25个自由度，手掌重量仅380克，负载能力超过30公斤，单指指尖力超20N，是目前市面上自重最轻、负载力最高的高自由度灵巧手。了解更多机器人全产业链相关信息，推荐您关注：机器人全产业链接会FAIR plus 2026FAIR plus 2026机器人全产业链接会FAIR plus 2026于2026年4月22-24日正式定档聚链成势，汇智全局，邀您共赴科技之约！机器人全产业链接会 FAIR plus FAIR plus是什么？FAIR plus是一个专注于机器人全产业链技术和开发资源的平台。通过学术会议、技术沙龙、社区培育、供需对接等方式，创造人工智能+机器人各产业链环节的开发、产品、工程、方案等技术人员，以及引入机器人的场景方相关工艺、设备、信息技术人员线下见面的机会，达成合作。以有效促进机器人向智能化方向发展，连同提升产业整体能力的建设和配置。2025年4月26日，机器人全产业链接会FAIR plus 2025圆满收官，多项数据创深圳机器人展览规模新纪录。此次盛会强化了深圳产业集聚效应，吸引资本关注新兴领域，加速成果转化，为机器人产业迈向高端化、国际化注入强劲动能。在此基础上，FAIR plus 2026将全面延续并升级“全产业链技术和开发资源平台”定位，立足深圳、走向全球，持续推动行业协同、技术交流与资源对接。为什么举办FAIR plus？【项目意义】过往十年，中国机器人产业蓬勃发展。作为迄今为止全球最大的机器人市场，中国出品的核心部件得到了产业规模化的验证，机器人产品的整体制造能力也开始向全球输出。与此同时，机器人产业正在更加紧密地与人工智能融合，经历技术范式的可能变革：人工智能从信息世界走进物理世界，机器人从专用智能走向通用智能。这一过程，必将酝酿并释放更多机遇。在此背景之下，深圳市机器人协会携手浙江省机器人产业发展协会、湖北省机器人产业技术创新战略联盟、苏州市机器人产业协会、广州工业机器人制造和应用产业联盟、东莞市机器人产业协会等十余家国内外学界领袖、业内精英、行业组织，以及关心行业发展的社会各界有识之士，共同创办“机器人全产业链接会 ”（FAIR plus）。我们的愿景：1.推动产业链上下游深度对话，共同发现商机，协同开发；2.推动人工智能和机器人两大前沿技术融合发展；3.推动中国机器人产业开发配套与智能制造能力走向世界；4.共建机器人相关产业所有从业人员的产业盛事。FAIR plus 2026准备了什么？【项目意世界级机器人开发技术大会01：项目规模50+个具身智能机器人产业环节500+家机器人产业链上游及整机企业实物展示100+个海外专业买家团50000+人次行业专业观众02：项目内容（一）大会开幕式（二）主论坛（三）技术社区分享会开源技术沙龙/工作坊社区生态召集会标准工作组会议（四）场景协同开发对接会（闭门，限合作伙伴）（五）新品发布及产品说明会（开放麦，限合作伙伴）机器人全产业链覆盖01：展品范围机器人核心零部件（含成熟和创新产品）控制系统、伺服系统（伺服驱动器、伺服电机、编码器等）、传动系统（减速器、舵机、轴承、丝杠、蜗轮蜗杆等）、传感器（视觉传感器、力觉传感器、触觉传感器等）、一体化关节、执行机构（灵巧手、工装夹具等）、移动底盘、动力系统（电池、电控、线束等）大脑相关（人工智能算法及其他）数据采集及采集设备、数据标准厂商及平台、感知方案及算法供应商、仿真工具及建模厂商、软件系统、软件工具及基础设施、算力芯片及平台、存储芯片边缘计算盒子、云服务、物联网相关组件等整机研发、设计、系统集成机器人检测、维修和保养、测试验证等机器人生产设备、流水线、代工厂等02：特色展区初创企业联展区聚焦机器人领域早期技术路径与商业探索，集中展示高潜力初创机器人团队的最新产品、概念验证模型及商业化落地进展，打造面向资本与市场的“创新发布平台”。科研机构创新成果展示区汇聚重点高校、科研院所及实验室的原创性研究成果与技术样机，涵盖机器人感知、控制、人机交互等核心方向，展现学术界在具身智能底层能力构建上的前沿进展。国际展团区面向全球开源社群、海外企业与机构开放，重点展示海外优秀机器人产品、开源平台及生态伙伴技术路径，助力中外机器人技术、标准、应用的深度交流与合作。何时与FAIR plus 2026见面？时间：2026年4月22-24日（LogiMAT China 2026 同期）地点：深圳市会展中心（福田）9号馆规模：展览面积15000㎡形式：学术会议+技术沙龙+社区培育+供需对接FAIR plus 2025实现了什么？【项目意义】200余家机器人全产业链企业参加，实质性解决上下游对接难题FAIR plus 2025共计有200余家来自国内外的机器人全产业链企业参与展示，其中3/4为零部件供应商，1/4为整机厂商。整机厂商中，有优必选、宇树科技、乐聚、逐际动力、云深处等国内人形机器人龙头；此外，英伟达、西门子等国际行业巨头也参与了本次活动。23场供需对接会，助力机器人产品加速走进生产生活FAIR plus 2025共举办23场供需对接会，面向幕墙清洗、园林绿化、消防救援、工业生产、商业服务、建筑施工等多个场景。南方电网、中广核、深圳航空、水务集团等重点企业开放需求“发榜”，越疆科技、普渡科技、智平方等机器人企业参与“揭榜”，推动机器人产品在真实场景中加快落地应用。超200位国外买家聚集，掀起机器人全产业链产品对接热潮FAIR plus 2025聚集了来自韩国、德国、俄罗斯等多个国家超200位专业买家，推动马来西亚机器人协会、泰国教育部、德国机械工业联合会、德国巴伐利亚州汽车产业集群等精准对接机器人零部件和整机产品，促成交流合作。此外，展会设置高校专场，助力粤港澳大湾区重点高校及海外知名高校对接机器人整机企业，拓展机器人在科研教育领域市场。多家国内外厂商发布新品，吸引现场观众广泛关注帕西尼感知、科盟创新、数字华夏、睿尔曼智能等多家机器人上下游企业现场发布新品并召开产品说明会，腾讯Robotics X实验室研发的“小五”机器人首次与市民现场互动。更有来自硅谷的具身智能机器人创新企业eBots的国内展会首次亮相。进群交流√500+规模机器人行业相关专业人士，更精准的人群，更专业的交流√发布行业找材料/工艺需求信息扫码添加小助手加入交流群点击阅读原文，报名参加FAIRplus机器人全产业链接会

近日，研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布了《中国小软包锂离子电池行业发展白皮书（2026年）》。白皮书数据显示，2025年全球小软包锂离子电池出货量达63.4亿只，同比增长6.5%。EVTank指出，2025年消费电子市场已整体进入成熟期，智能手机、笔记本电脑等传统3C领域仍占据需求主导地位，存量替换需求稳定，可穿戴设备、无人机、AR/VR及AI终端等新兴消费电子领域驱动行业新的增长点。从应用领域来看，手机和笔记本电脑是小软包电池最大的应用场景。EVTank数据显示，2025年全球手机用小软包电池出货量占比达到31.8%，同比微增，主要受益于全球智能手机市场出货量增长以及高端折叠屏手机兴起，采用多电芯设计；其次是笔记本电脑领域，2025年对电池的需求占比约14.7%，同比增长1%，主要由于Win10服务终止以及AI技术创新带来的换机需求，推动笔记本电脑市场增长。可穿戴设备出货量也保持增长，作为消费电子与 AI硬件融合的核心载体，未来具备较大的市场潜力。从竞争格局来看，EVTank发布的《中国小软包锂离子电池行业发展白皮书（2026年）》显示，ATL凭借其在智能手机、笔记本电脑和平板电脑等传统消费电子领域的优势，继续保持断层式领先，市场份额达到24.3%。珠海冠宇通过切入苹果手机电池供应链及在PC和无人机市场的供应占比提升，带动市场份额提升至7.7%。出货量排名全球前十的企业还包括锂威、赣锋锂电、豪鹏科技、Ampace、紫建电子、亿纬锂能、LGES和三星SDI。前十企业中有7家企业来自中国，日韩共3家企业，中国企业竞争力持续提升。展望未来，随着AI浪潮的兴起，各大厂商都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机。但2026年以来，AI算力需求增长带来存储芯片短缺情况加剧，目前主流手机、电脑厂商受成本影响，开始上调产品售价，短期内消费者可能因涨价推迟换机需求，导致传统3C产品销量下降，进而影响小软包电池出货量。但长期来看，小软包电池作为智能消费终端的关键能源解决方案，出货量会保持增长。在《中国小软包锂离子电池行业发展白皮书（2026年）》中，伊维经济研究院对小软包锂离子电池的基本属性和产业链，小软包电池的总体出货量和市场规模，不同区域和不同企业的竞争格局，包括手机、平板电脑、笔记本、可穿戴设备、无人机、电子烟等主要应用领域的基本情况，上游的关键原材料铝塑膜，代表性小软包电池企业的对标分析，软包电池行业未来市场和技术发展趋势等都做了深度的研究和分析。一、白皮书框架第一章 小软包锂离子电池行业基本属性一、定义及分类（一）行业定义（二）行业分类二、产业链（一）产业链结构图（二）产业链上游（三）产业链中游（四）产业链下游第二章 2025年小软包锂离子电池行业发展现状研究一、2019-2025年小软包锂离子电池总体出货量分析（一）全球出货量分析（二）不同地区企业出货量分析（三）中国企业出货量分析（四）日本企业出货量分析（五）韩国企业出货量分析二、2019-2025年小软包锂离子电池总体产值和市场规模分析（一）全球市场规模分析（二）分地区企业产值分析三、下游应用市场分析（一）下游应用领域的出货量分析（二）下游应用领域的市场规模分析四、价格分析（一）上游材料价格分析（二）主要产品价格分析五、2025年小软包锂离子电池行业发展特点分析（一）消费电子市场进入成熟期，增长主要来自新兴领域（二）智能终端迭代推动小软包电池加速渗透（三）制造工艺持续突破，小软包电池竞争力不断增强（四）AI技术普及催生多元新兴应用场景第三章 2025年小软包锂离子电池行业竞争格局分析一、区域竞争格局分析二、企业竞争格局分析（一）全球主要小软包锂离子电池企业市场份额分析（二）中国主要小软包锂离子电池企业市场份额分析三、重点领域竞争格局（一）智能手机（二）笔记本电脑和平板电脑（三）可穿戴设备（包含TWS）四、2025年小软包电池行业竞争特点分析（一）头部企业份额稳固，市场集中度提升（二）中国企业竞争力不断增强第四章 2025年小软包锂离子电池重点应用领域分析一、智能手机（一）智能手机出货量分析（二）智能手机小软包锂离子电池需求量分析（三）智能手机用小软包锂离子电池主要企业（四）智能手机用小软包锂离子电池主要规格二、笔记本电脑（一）笔记本电脑出货量分析（二）笔记本电脑小软包锂离子电池需求量分析（三）笔记本电脑用小软包锂离子电池主要企业（四）笔记本电脑用小软包锂离子电池主要规格三、平板电脑（一）平板电脑出货量分析（二）平板电脑小软包锂离子电池需求量分析（三）平板电脑用小软包锂离子电池主要企业（四）平板电脑用小软包锂离子电池主要规格四、可穿戴设备（含TWS）（一）可穿戴设备出货量分析（二）可穿戴设备小软包锂离子电池需求量分析（三）可穿戴设备用小软包锂离子电池主要企业（四）可穿戴设备用小软包锂离子电池主要规格五、无人机（一）无人机出货量分析（二）无人机小软包锂离子电池需求量分析（三）无人机用小软包锂离子电池主要企业（四）无人机用小软包锂离子电池主要规格六、电子烟（一）电子烟市场规模分析（二）电子烟小软包锂离子电池需求量分析（三）电子烟用小软包锂离子电池主要企业（四）电子烟用小软包锂离子电池主要规格七、其他领域（一）汽车启停（二）电动工具和吸尘器（三）EVTOL第五章 2025年小软包锂离子电池重点企业分析一、ATL（一）公司基本情况（二）出货量分析（三）主要客户分析（四）公司在小软包领域的优劣势分析二、珠海冠宇（一）公司基本情况（二）出货量分析（三）主要客户分析（四）公司在小软包领域的优劣势分析三、东莞锂威（一）公司基本情况（二）出货量分析（三）主要客户分析（四）公司在小软包领域的优劣势分析四、赣锋锂电（一）公司基本情况（二）出货量分析（三）主要客户分析（四）公司在小软包领域的优劣势分析第六章 小软包锂离子电池行业发展趋势分析一、2025-2030年出货量及市场规模预测（一）全球出货量预测（二）不同应用领域出货量预测二、竞争格局预测（一）全球竞争格局预测（二）中国竞争格局预测三、技术发展趋势预测（一）材料体系与结构设计不断创新（二）电芯一体化发展（三）电池可置换要求提升，对设计与安全标准提出更高挑战（四）AI 加速普及，对电池能量与性能要求更高二、白皮书联合发布单位介绍EVTank：全球领先的专注于电动汽车及其相关产业链研究的权威第三方机构，为所有利益相关者、生产商、购买商、供应商、投资者、银行、政府提供独立而权威的专业研究服务。www.evtank.cn伊维经济研究院：在国家主管部门支持下依法设立的一家专注于新兴产业领域研究和咨询的第三方智库，研究院下设汽车产业研究中心、节能环保产业研究中心、电子信息产业研究中心、智能制造产业研究中心、新能源新材料产业研究中心等专业研究中心。研究院主要服务政府、企业和金融机构，提供产业规划、招商服务、市场调研、行业研究、企业管理咨询、投融资咨询、可行性研究等专业服务。研究院总部位于北京，在上海、深圳、重庆等地方设有分支机构。中国电池产业研究院：独立研究机构，总部位于北京，专注于新能源电池产业链的研究和咨询服务、大数据研发，致力于为客户提供权威、独立和专业的第三方行业研究报告和数据。【Email：service@evtank.cn；EVTank@163.com】【Tel：18513957599，微信同号】

正文共：2843 字；预计阅读时间：8 分钟编译自：Breaking the Copper Bottleneck With Molybdenum Hybrid Metallization-Tae Yeon Oh, Lam.在先进半导体逻辑器件中，缩小后端工艺（BEOL）的尺寸是一项重大挑战。后端工艺中的金属线和接触孔填充历来使用铜作为电导体。但随着器件尺寸的缩小，铜的使用变得成了问题。最新后端工艺结构中铜金属线和通孔的小临界尺寸（CD）导致电阻增加，影响了器件性能。Applied Materials | 如何加速钼接触孔工艺的开发？这种电阻的增加源于小体积铜的电阻率升高。1由于可靠性问题，铜双大马士革（dual damascene，DD）工艺在低于特定阻挡层金属厚度的缩放方面受到限制。2应力诱发空洞（SIVs）也会导致互连线电阻增加。301混合金属化混合金属化是一种新技术，它采用自下而上的沉积方法，用无阻挡层金属（barrierless metals）预先填充通孔。无阻挡层金属是指在金属与周围的电介质或半导体材料之间不需要单独扩散阻挡层的金属互连。这种混合金属化技术之后会进行传统的铜双大马士革工艺。这种技术最初可应用于底部通孔接触区域，由于器件尺寸更小，这些区域的通孔电阻正迅速增加，该技术有望用替代性无阻挡层金属替代所有铜线路和通孔。Lam 开展了一项路径探索研究，将传统的铜双大马士革方案与采用钼（Mo）的混合金属化方案进行了比较。Lam 的研究使用了 SEMulator3D®，该工具还被用于制定工艺规范，以获得最佳的通孔金属线轮廓。Lam Research | FinFET 工艺制程的建模与校准图 1 展示了不同金属通孔方案的通孔/线路电阻图表。在这个例子中，与传统的铜双大马士革工艺方案相比，钼混合方案的总电阻优势约为55%。图1：不同金属/通孔方案的 M1 至 M3 电阻（孔/线路）选择性阻挡层沉积（Selective barrier deposition，SBD）技术也可用于避免在通孔顶部沉积阻挡层金属。使用 SBD 可使总电阻额外降低15%（图 1 中的右侧数据集），而通孔电阻在有无 SBD 的情况下几乎相同。如图 2 所示，正如预期的那样，同时使用钼通孔和 SBD 技术的总电流密度要高得多，因为它们表现出更低的电阻值。图2：各种金属/通孔方案的电流密度。红色和绿色区域表示较高的电流密度02优化金属化Lam 使用传统的铜双大马士革和钼混合方案研究了应力分布。与使用钼通孔方案相比，使用铜双大马士革方案时，M1 和 V1 之间在 Z 方向上的应力差距更大。这在通孔 V1 和阻挡金属层之间最为明显（见下图中的红色区域）。铜的 V1 与 M1/M2 之间的最大应力差更大。由于应力梯度，金属/阻挡层界面或金属/电介质界面可能会产生应力诱导的空洞。4 使用铜双大马士革工艺形成的通孔底部出现空洞的概率高于使用钼混合金属化工艺形成的通孔。图3：铜双大马士革和钼混合金属化的应力分布图4：通孔电阻和静水应力与钼高度的函数关系。在 M1 至 M3 后端互连方案中，分析了钼预填充轮廓内的电阻和机械应力。钼通孔与 M1 之间以及钼通孔与 M2 之间的静水应力（hydrostatic stress）梯度随着钼高度的增加而增大。M1 至 M3 的总电阻随着钼高度的增加而减小。由于当钼（Mo）高度超过 25 nm 时，电阻斜率会趋于饱和，且随着钼高度的增加，铜/阻挡金属与钼之间的 M1 应力梯度会增大，因此最佳的钼高度可能是填充至通孔高度并满足电阻和应力目标所需的量。通孔应力也可以通过使用具有不同特性（如本征应力和工艺温度）的材料来控制。下图显示了钼通孔应力与钼本征应力的函数关系。通过选择具有压缩本征应力的钼材料，可以降低通孔的静水应力。如下图所示，通孔的应力随温度升高而降低；然而，M2 应力却迅速增加。由于应力梯度较高可能会导致应力诱发空洞，在 Lam 的示例中，通过将温度保持在约 400°C，通孔和 M2 之间较小的应力值差异是更理想的。在较高温度下，M2 应力也可能从拉伸应力变为压应力。图5：通孔具有本征应力对应的静水应力图6：孔静水应力及其分布随工艺温度的变化。为了利用混合金属化确定最佳的通孔金属线轮廓，Lam 在 SEMulator3D 中进行了包含 400 次实验运行的均匀蒙特卡洛模拟。通过线性回归分析，Lam 确定了四个有助于实现该轮廓的参数候选。如图 6 所示，随着通孔顶部关键尺寸（CD）和底部关键尺寸的增大，通孔应力和总电阻会减小。图6：不同工艺参数的敏感性分析及其对静水应力、M1-M3 电阻和 M1-M2 电容的影响。所分析的参数包括通孔顶部和底部的关键尺寸、通孔高度以及 M2，其中显示了用于电容的计量目标。相反，随着通孔高度的增加，通孔应力和总电阻也会增加。当通孔高度（即M1和M2之间的距离）减小且通孔关键尺寸（CD）增大时，M1和M2之间的电容会增加。因此，由于M1和M2之间高介电场中的泄漏电流，通孔高度的减小存在一定限制。这种泄漏电流可能会导致诸如时间相关介质击穿（TDDB）等内在的可靠性问题。Lam通过敏感性分析得出了最佳的通孔轮廓（图 7）。图7：具有应力分布的过孔轮廓优化03结论在本研究中，Lam展示了一种为使用钼的混合金属化提供路径规划指导的方法。通过虚拟制造和虚拟实验设计（DOE），Lam 能够确定最佳的钼通孔轮廓，该轮廓将最大限度地减少导致空洞的机械应力，并最大限度地降低 RC 寄生效应。利用这种技术，Lam 可以预测采用混合金属化等新工艺方案时工艺变化带来的影响，而无需花费大量基于晶圆实验的时间和成本。TY Oh 是韩国 Semiverse Solutions 研发中心的一名半导体工艺与集成工程师。参考文献：1 Properties of Ultrathin Molybdenum Films for Interconnect Applications, Materialia 2022, Vol. 24, p. 101511.2 On-Chip Interconnect Trends, Challenges, and Solutions: How to Keep RC and Reliability Under Control, 2016 IEEE Symp. VLSI Technol., pp. 182–183. 3 Semidamascene Interconnects for 2nm Node and Beyond, IEEE IITC 2020, pp.4-6. 4 Simulation and Experiments of Stress Migration for Cu/Low-k BEoL, IEEE Trans. Device Mater. Reliab. 2004, Vol. 4, pp. 523-529. END往期推荐REVIEWLam Research | ALTUS® Halo Mo ALD 沉积系统好文分享 | Super-conformal Mo ALD 的研究Merck KGaA | 如何进行钼 (Mo) 的 ALD？Lam Research | 如何解决 GAA 芯片电压损耗问题？↓设置星标，精彩不错过↓↓扫一扫，总一款适合你↓本文仅作行业信息分享、技术交流与岗位对接使用，不涉及任何涉密内容。欢迎关注本公众号，获取更多半导体设备、工艺、产业动态与优质岗位信息。如有疏漏、内容建议或岗位咨询，欢迎留言交流。点分享点收藏点在看点点赞

内容来源：中微公司年报。近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布 2025 年度报告，2025 年公司营业收入约 123.85 亿元，较上年增加约 33.19 亿元，同比增长约36.62%。其中，2025年刻蚀设备销售约 98.32 亿元，同比增长约 35.12%；LPCVD 设备销售约 5.06 亿元，同比增长约 224.23%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。2025 年归属于母公司所有者的净利润约 21.11 亿元，较上年增加约 4.96 亿元，同比增长约 30.69%，主要原因：2025 年营业收入增长 36.62%下，毛利较上年增加约 11.28 亿元。2025 年公司研发投入约 37.44 亿元，同比增加约 12.91 亿元（增长约52.65%），2025 年研发投入占公司营业收入比例约为 30.23%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%~15%）。2025 年研发费用 24.75 亿元，较上年增加约 10.58 亿元（增长约 74.61%）。经评估师评估，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于 2025 年产生公允价值变动收益和投资收益合计约 6.61 亿元，较 2024 年的 1.98 亿元增加约 4.64 亿元。2025 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约 15.50 亿元，较上年增加约 1.62 亿元，同比增长约 11.64%，主要原因：2025 年营业收入增长 36.62%，毛利较上年增加约 11.28 亿元，以及 2025 年研发费用较上年增加约 10.58 亿元。中微公司，深耕刻蚀！05公司业务情况中微公司开发的 CCP 高能等离子体和 ICP 低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从 65 nm 到 3 nm 及更先进工艺的众多刻蚀应用。在刻蚀设备方面，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，海外少数几家公司占据主要市场份额；公司刻蚀设备已应用于全球先进的 3 nm 及以下集成电路加工制造生产线。在海外先进的 3 nm 芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的 CCP 刻蚀设备均实现了批量销售。公司的 ICP 双台机 Primo Twin-Star®，反应台之间刻蚀速度控制的最好精度已达到每分钟 0.2A（0.02 nm，即 20 pm），这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。公司近两年新开发的 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，薄膜设备累计出货量已突破 300 个反应台，其他二十多种导体薄膜沉积设备也将陆续进入市场，能够覆盖全部类别的先进金属应用；公司硅和锗硅外延 EPI 设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。公司通过投资和成立子公司，全面布局了量检测设备板块，子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检测设备领域专家和领军人才，均拥有 10 年以上电子束设备研发与产品商业化经验，已规划覆盖多种量检测设备产品。中微公司领投，押注键合设备！同时，公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权实现从 “干法” 向 “干法+湿法” 整体解决方案的关键跨越。在 MOCVD 领域，用于氮化镓基 LED 外延生产的设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产，自 2017 年起已经成为氮化镓基 LED 市场份额最大的 MOCVD 设备供应商，牢牢占据行业内的领先地位。公司在 Micro-LED 和高端显示领域的MOCVD 设备开发上取得了良好进展，2025 年已完成行业头部 Micro-LED 外延公司的量产验证。公司正积极布局用于氮化镓基功率器件领域，新型 MOCVD 设备目前已发往下游客户进行量产验证，为 GaN 功率器件外延设备的国产化做好充分准备。另外，AsP 材料专用的 MOCVD 设备正在根据应用需求定制开发中，其中，面向红光 LED 和 Mini-LED 的 AsP 材料专用设备也已发往显示头部 IDM 公司进行量产验证，其他应用包括红光 Micro-LED、光电子材料外延等也正在逐步推进中。05主要在研项目END往期推荐REVIEW拓荆科技，全球首创！北方华创，集中上新！盛美上海，全新八大行星架构产品！背靠 SK 海力士，这家韩国刻蚀厂商 “起飞”！↓设置星标，精彩不错过↓↓扫一扫，总一款适合你↓本文仅作行业信息分享、技术交流与岗位对接使用，不涉及任何涉密内容。欢迎关注本公众号，获取更多半导体设备、工艺、产业动态与优质岗位信息。如有疏漏、内容建议或岗位咨询，欢迎留言交流。点分享点收藏点在看点点赞

近期，西百克科技（苏州）有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由沃衍资本领投，苏州科创投跟投。西百克科技（苏州）有限公司团队拥有深厚的航空产业背景。总经理在航空领域深耕40年，具备全球化战略视野与全球供应链整合能力；核心成员主要来自沈飞民机等知名单位，在复合材料工艺开发、生产制造与测试方面拥有扎实的工程经验。西百克科技专注于航空复合材料机体结构件的研制与装配，掌握热塑与热固复合材料的核心工艺技术。目前，公司已与腾盾、沃兰特等多家行业头部企业建立起深度的研发合作关系。了解更多复合材料在低空经济、热塑性复材、先进体育装备等关键赛道前沿成果相关信息，推荐您关注：第四届深圳国际复合材料工业技术展览会关于第四届深圳国际复材展深圳国际复合材料工业技术展览会（简称“深圳复材展”）是华南地区复合材料行业的重要年度盛会，前三届先后吸引185家、201家和178家参展商，积累了广泛的观众基础和良好的市场口碑。2026第四届深圳国际复合材料工业技术展览会将于2026年4月15日-17日召开，预计展商数量200家，展出面积1.5万平米，涵盖复合材料全产业链上下游企业。会议名称:第四届深圳国际复合材料工业技术展览会会议时间:2026年4月15日-17日会议地点:深圳会展中心（福田）特色活动:创新产品展示区、复材体育装备展示区及技术沙龙、“行业观察与市场趋势”主题发布会、“复合材料助力低空经济”高层论坛、热塑性复合材料主题论坛、供需对接会、现场演示培训会、技术讲座/新闻发布会等。观众登记：专业观众免费参观，官网预登记可快速入场。参展范围◎原辅材料及相关设备:包括各类树脂（热固 / 热塑）、纤维（玻纤 / 碳纤/ 芳纶纤维/玄武岩纤维/ 聚乙烯纤维/ 聚亚酰胺/ 天然纤维等）、夹芯材料（泡沫、蜂窝、巴沙木等）、织物、预浸料、预混料、涂料、胶黏剂、 助剂、填料、脱模、密封、清洗、抛光材料等以及上述原辅材料的生产、 加工、处理设备。◎复合材料生产工艺及相关设备:包括手糊、喷射、缠绕、模压、注射、拉挤、RTM、LFT、真空导入、热压罐、OOA、ATL/AFP、增材制造等工艺及相关衍生工艺和相关生产、加工、处理、检测等设备 。 ◎复合材料最终制品及应用:包括智能机器人、低空经济、航空航天、轨道交通、船舶、汽车、能源、建筑、国防、机械、化工、医疗、体育、 休闲、农业、电子、电器等领域的零部件、最终制品及相关生产、加工、 处理、回收工艺及设备。◎陶瓷基复合材料、金属基复合材料、生物质复合材料、纳米材料、碳纳米管、石墨烯以及其他先进材料等及相关原辅材料、工艺技术、部件制品、 工具设备等。覆盖八大特色活动引领产业风向八大特色活动引领产业风向，权威发布多领域核心数据、解读产业趋势，聚焦低空经济、热塑性复材、先进体育装备等关键赛道，展前沿成果、演智能装备，精准对接供需、赋能多元领域，共启复材产业新征程。创新产品展示区*展示高性能生物基热塑性纤维复合材料、高强高模型碳纤维等30余项创新产品。“纤”锋竞技场一复材体育装备展示+体验*聚焦体育装备领域复材创新应用，为广大体育用品供应商提供品牌赋能。“行业观察与市场趋势”主题发布会*发布超材料、无人机、碳纤维、热塑性复合材料等市场数据，邀请行业专家解读行业趋势。“复合材料助力低空经济”高层论坛*聚焦飞行汽车量产工艺、旋翼设计、机身结构等议题，探讨低空经济发展机遇。技术讲座*为企业提供精准推广前沿产品与核心技术的理想讲台。供需对接会*展示高性能生物基热塑性纤维复合材料、高强高模型碳纤维等30余项创新产品。展会期间，深圳国际复合材料工业技术展览会组委会将联合寻材问料®举办新品发布会&供需对接大会，集中展示新材料、新技术、新工艺、新趋势；同时，将邀请知名品牌终端及制造企业现场征集供应商，通过需求发布+供需1V1精准对接的形式，为产业链上下游搭建高效对接、交流合作和采购洽谈于一体的综合平台。活动详情活动时间：2026年4月15-17日活动地点：深圳会展中心（福田）活动规模：采购商：15+知名材料加工企业、品牌终端及制造企业，涉及汽车、家电、智能硬件、先进制造、消费电子、新能源、医疗、家居等热门领域供应商：10+国内外优质材料供应商活动日程4月15-17日9:30-10：00签到10:00-12:00采供双方一对一洽谈12:00-14:00午餐14:00-16:30采供双方一对一洽谈活动形式本场活动将通过见面会的形式，为采购商安排了接待桌，并设置了产品展示区为参会材料企业和品牌终端及制造企业设立了展位，全方位助力与会产业链上下游企业交流合作。活动现场布局示意图以上为示意图，具体以现场实际为准需求清单寻找-纤维复合材料轻量化解决方案用于汽车需求详情：寻找-纤维复合材料轻量化解决方案，包括但不限于玻璃纤维复合材料、玄武岩纤维复合材料等，用于汽车。应用：汽车寻找-电池与电机轻量化结构及材料需求详情：寻找-电池与电机轻量化结构及材料，用于汽车。应用：汽车寻找-可持续材料需求详情：寻找-可持续主题(环保可回收材料/工艺；植物基材料(皮革，塑料等)。应用：汽车内外饰……篇幅有限，仅展示部分需求报名参加供需对接大会，提前对接上述需求报名通道长按识别或扫描下方二维码报名参加第四届深圳国际复合材料工业技术展同期新品发布会&供需对接大会现场演示培训会*进行3D打印演示、无人机部件成型实况直播，发布装备演示报告。热塑性复合材料主题论坛*从材料研发和应用推广等多角度切入，探寻热塑性复合材料的可持续发展道路。合作咨询扫码报名免费观展展位预定咨询电话：0755-86060912、18529585391（同微信）进群交流√500+规模复合材料行业专业人士，更精准的人群，更专业的交流√发布行业找材料/工艺需求信息添加小助手进群点击阅读原文，报名参加第四届深圳国际复合材料工业技术展览会

近期，成都聚业光电科技有限公司（以下简称“成都聚业光电”）完成首轮融资，投资方上市公司（国科天成，301571.SZ）、长赫投资。成都聚业光电成立于2024年1月，聚焦光电子器件研发制造与技术服务领域，致力于为现代工业与消费电子市场提供高精度光学元件及解决方案。依托本地电子信息产业资源，深度布局光电子材料研发、光学仪器制造及电子专用设备开发，业务覆盖从研发到生产的全流程体系，形成以技术创新为核心驱动的发展模式。了解更多可控核聚变相关信息，推荐您关注：第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（“光博会”）2026年5月18日-20日，武汉·中国光谷科技会展中心，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（以下简称“光博会”）盛大启幕。近400家企业齐聚，全产业链全覆盖本届光博会聚焦光通信与全光网、光电融合与创新应用、激光技术与应用、光学与精密光学四大核心板块，汇聚全球近400家参展企业，涵盖从基础材料、核心器件到高端装备、终端应用的完整产业创新链。光通信与全光网在AI爆发、算力需求指数级增长的时代，光通信网络已成为支撑数字经济发展的核心“中枢系统”。2026年武汉光博会将全面呈现从光芯片、光模块到有源/无源器件，从光纤光缆到测试仪器与配套加工系统的完整产业链，集中展示全光网络如何迈向更高带宽、更低时延、更智能化的未来。光电融合与创新应用光电融合是本届光博会的新亮点，也是“光+”主题的集中体现，它标志着光技术正从独立工具演变为与各行各业深度结合的基础性赋能技术。本展区将跨界展示光车联动、化合物半导体、集成光路、量子技术等前沿方向，并搭建从产学研合作到产业链供需对接的桥梁。激光技术及应用激光技术及应用板块将完整呈现从激光材料、元器件到激光器、成套设备与控制系统的产业链全貌，展示增材制造、激光雷达与传感技术在汽车、新能源、航空航天等领域的最新应用，汇聚行业领军企业，推动激光智造赋能产业升级。光学及精密光学光学技术是高端制造的“眼睛”与“标尺”，其发展水平直接决定了半导体、消费电子、航空航天等产业所能达到的精度上限。本届光博会将完整呈现从光学材料、元器件到镜头与机器视觉系统，从光学检测与测量到精密定位与制造的产业生态，展现光学技术如何赋能产业实现从“看得清”到“看得懂”的飞跃。20+高端会议，300+专家论道前沿除展览外，高规格的同期活动也是武汉光博会的一大亮点。2026年，展会同期将举办涵盖激光、光通信与光电子三大前沿领域的20多场高端会议与专题活动，汇聚包括院士、产业领袖在内的300余位权威专家，为业界打造深度交流与思想碰撞的核心平台。国际会议·激光与光电子学进展学术大会·第五届智能光子(AI Photonics)技术研讨会·第十九届“中国光谷”国际激光产业峰会产业会议·F5G-A产业峰会暨ONA年度盛典·2026中国十大光学产业技术颁奖典礼暨产业创新大会·华中科技大学光电产业校友大会·光电外贸新起点:零基础布局跨境全攻略·分布式光纤传感产业对接会·2026微纳光电子高峰会议·第八届中国硅光产业大会学术会议·2026中国光谷·光电本科生、光电研究生峰会·2026先进光刻技术研讨会·第一届先进光电材料与器件集成技术研讨会·第一届先进成像技术与应用研讨会·第一届激光精密制造产研融合研讨会·第一届全域智能光通信研讨会·国际光通信技术与产业研讨会 倒计时专属福利预登记尊享五大权益1快速入场通道免排队，扫码直通展馆，高效规划观展动线。2论坛优先预约权可提前锁定20余场高端会议席位，与院士专家面对面交流。3精准商贸配对提交采购意向，获取定制化供应商推荐及一对一洽谈邀约。4VIP专属福利 领取限量纪念品、参与闭门交流会及合作园区考察机会。5展会资讯提前知优先获取展商名录、首发首展、会议/活动日程等一手资讯。光博会2026观众预登记火热进行中合作咨询扫码报名免费观展展位预订咨询电话：0755-86060912、18529503287点击阅读原文，报名参加第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会

外墙罩面优选万华Archsol®8064低SVOC罩面乳液省心耐用更安心建筑外墙的表层防护，直接决定建筑外观持久性与墙体耐久性。作为外墙涂层的“防护外衣”，罩面乳液的选择至关重要—既要抵御风吹日晒、雨雪侵蚀，面对沾污、水白、老化等问题也能保持外墙美观度的同时，又要符合环保标准。万华化学全新推出的Archsol®8064低SVOC高光罩面乳液，精准契合《涂料中有害物质限量第1部分:建筑涂料(GB30981.1—2025)》新国标，其罩面清漆SVOC<120g/L，远低于标准的180g/L，以低成膜剂需求，从源头减少有害物挥发，兼顾环保安全与性能优势。耐沾污出众，外墙长期洁净省心外墙长期暴露在户外，灰尘、雨水污渍等很容易附着，Archsol®8064的耐沾污仅为9.1%，远优于市场同类产品，且完全满足HG/T 5065-2016≤15%的行业要求，防护性能更有保障，即便长期暴露在户外，也能保持外墙长期洁净透亮。耐水白出色，潮湿低温环境皆适配户外雨水、露水的长期侵袭，加上高湿度环境，很容易让外墙罩面出现“水白”现象，不仅影响外观美观，严重时还会导致涂层起鼓、脱落，缩短外墙使用寿命。Archsol®8064在早期耐水白及水白恢复性上表现突出，不管是南方多雨、潮湿地区，还是北方低温环境，都能完美适配，有效避免因水白问题导致的涂层损坏。此外，Archsol®8064还兼具优异的耐人工老化性能、优异的增稠响应及储存稳定性等特点。从一栋建筑到一座城市，万华化学正以创新材料为基石，推动涂料行业向更绿色、高质量的方向迈进。未来，万华化学将继续守护人居环境的健康安全，也守护人与自然和谐共生的未来。····

深圳“十五五”规划重磅出炉，加快新一代信息技术、新能源、高端装备、新材料、低空经济、航空航天等战略性新兴产业集群发展，扩大智能终端、网络与通信、智能网联汽车、集成电路、全屋智能等产业优势，全球电子信息产业的目光再次聚焦深圳。备受瞩目的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）隆重举行。本届博览会同期将举办第107届中国电子展、2026春季全国特种电子元器件展，三展联动，共同打造一场覆盖电子信息全产业链的科技盛宴。本届CITE2026以“新技术、新产品、新场景”为主题，落实国家关于发展新质生产力的战略部署，全面展现电子信息产业在前沿技术突破、智能终端创新以及人工智能深度赋能千行百业等方面的最新成果。展会立足粤港澳大湾区，致力于构建一个集前瞻洞察、技术展示、产业链对接与国际合作于一体的高端平台，预计将吸引超1200家海内外优质展商和6万余名专业观众共襄盛会。本周（截止4月3日）限时注册登记，人人享受4大观展权益：1. 免费领CITE2026电子会刊（涵盖展商名录、展商介绍及联系方式、会议日程等信息，领取地点1号馆组委会礼品兑换区1A666） 2. 免费领展会现场咖啡券（可凭券兑换指定咖啡一杯，领取地点1号馆组委会礼品兑换区1A666）3. 免费预约开幕式门票，参加开幕式（会议地点会展中心5楼兰花厅）4. 免费领观展电子门票，展会现场快速入场立即注册免费领4大观展权益展馆分布图+展示范围CITE 2026聚焦消费电子、AI+应用场景、具身智能、AI大模型/智算中心、低空经济、集成电路、电子元器件、特种电子与两用电子等前沿领域，汇聚超1,000家行业领军企业同台竞技，展览面积达80,000平方米。知名展商本届展会吸引了中国电子CEC、TCL、海信、天马微电子、乐歌、康耐特、玳能、众擎机器人、智元机器人、越疆机器人、灵心巧手、越甲灵动、大象机器人、海西机器人、浙江超级灵魂、大拙天成智能、小喵人工智能、希捷、西部数据、东芝、IBM、富士康、神州数码、威固、金山云、倍联德、云仲存储、博大数据、同泰怡、富士胶片、星融元、易信科技、维云信维、英业达、超会联、宏创盛安、赛特恩、三朵云、四通科技、维云信息、智控物联、腾云智算、比特智算、联发科技、中国船舶集团 709 所、中国兵器工业第二一四研究所、国芯晶源、科信电子、飞虹半导体、北京华创、鑫研半导体、木林胜微电子、广东场效应、兴华半导体、金升阳、应达利、创意电子、中电港、长峰朝阳电源、四川永星电子、科达嘉电子、盛凌电子、中航光电、通茂电子、建宇网印机电、郡仁司电子、浙江德龙科技、龙耀芯、华力、晶科鑫、浙江汇隆、元则电器、强达电路、冠坤电子、灿昇科技、利昇达电子、优利德科技、振华集团、电科产业基础研究院、电科芯片技术研究院、沈阳兴华航空、贵州天义电器等行业领军参展企业(以为部分代表展商，排名不分先后，名单持续更新中)。众多参展企业将携超5000项新技术、新产品集中亮相，全面覆盖从基础材料、核心元器件、制造设备、智能终端到行业应用解决方案的全产业链生态，共同打造一场引领电子信息产业发展的科技盛宴。具体代表企业介绍如下所示（排名不分先后，上下滑动查看全部）01联发科技联发科技是无晶圆厂半导体设计领域的全球领先者,提供从边缘到云端的解决方案。联发科技的领先技术每年为超过20亿台联网设备提供动力,可保持全球互联,提升日常生活。在创新领域, 联发科技推动人工智能、5G/6G 和 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等变革性技术的进步。我们高性能、高效节能的产品为更智能、更互联的世界奠定了基础,使智能手机、智能家居和人工智能电脑等设备能够应用于高性能计算、汽车和人工智能数据中心。作为全球领先品牌的可靠合作伙伴, 联发科技在打造满足全球社区不断变化的需求、确保每个人都能获得世界级技术的解决方案方面处于行业领先地位。我们致力于加速人工智能的发展,凸显了我们致力于丰富人类未来的决心。展位号1号馆1B053主营产品‌移动通信芯片、智能家居与物联网（IoT）芯片‌、家庭娱乐与光储存芯片‌、车用电子解决方案、边缘AI与数据中心技术等产品介绍MediaTek 天玑 9500sMediaTek 天玑 9500s展现性能、游戏、影像、AI 四大核心！全场景提供强悍性能，带给你高算力、高能效的旗舰体验！MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1 基于先进的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A架构，集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器，以双 AI 引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大 AI 算力。该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能，满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂 AI 异构算力的需求，为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。MediaTek赋能AI 新时代MediaTek与 NVIDIA英伟达合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机 NVIDIA® Project DIGITS。双方在 GB10 超级芯片上的合作，与 MediaTek 希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。MediaTek期待与 NVIDIA 一起开启超级运算的创新时代，让 AI 无所不在。 02上海龙耀芯微电子科技有限公司厦门龙辉芯物联网科技有限公司成立于2016年，是深耕铁路、电力、公安、军队、气象、水利、工矿等领域的高新技术企业。上海龙耀芯微电子科技有限公司作为厦门龙辉芯的核心子公司，专注于FPGA芯片自主研发与技术创新。公司核心技术团队均源自国际顶尖机构，依托完全自主知识产权，构建了“自主架构硬件、自主EDA软件、自主软IP库”三位一体的全栈技术体系，实现关键核心技术100%自主可控。龙耀芯微电子聚焦通信、工业控制、数据中心、人工智能、汽车电子、物联网等战略领域，不仅提供高可靠、高性能、安全可信的FPGA芯片产品，更构建了“芯片设计-流片-封测-量产交付”全流程服务能力，为客户提供一站式的IC设计服务与定制化系统解决方案。以技术创新为根基，以自主可控为使命，龙耀芯微电子致力于打造国内领先、国际一流的FPGA芯片及解决方案品牌，为我国数字产业高质量发展和国家芯片安全筑牢核心技术支撑。展位号1号馆1C200A主营产品FPGA芯片及解决方案等应用领域通信、工业控制、数据中心、人工智能、汽车电子、物联网等产品介绍LYX30T+RISC-V低成本异构模组 采用龙耀芯FPGA芯片LYX30T配合RISC-V芯片组成低成本异构模组。FPGA + RISC-V异构模组，兼具硬件可编程加速与指令集灵活可扩展，实现算力、功耗、成本最优平衡，高度适配自主可控的定制化场景。模组面积50mm x 82mm。CYX50T+RISC-V低成本异构模组RISC-V 的软件灵活可控与 FPGA 的硬件并行低延迟，可重构、强定制、高实时，完美适配自主化边缘算力场景。03深圳市科达嘉电子有限公司深圳市科达嘉电子有限公司是一家专业研发与生产功率电感、共模电感等磁性元件的国家高新技术企业，深圳市专精特新企业。公司成立于2001年，总部位于深圳市坂雪岗科技城天安云谷产业园，办公面积2100平方米，生产基地位于广东河源，现有厂房面积30000平方米。科达嘉的主要产品包括：大电流电感、一体成型电感、高频大电流电感、数字功放电感、SMD功率电感、插件电感、磁棒电感、共模电感等，广泛应用于工业控制、汽车电子、医疗电子、新能源、电机、通讯设备、数字功放、电源系统等领域。科达嘉引进大量自动化设备，与全球领先的材料供应商深入合作，及时掌握了核心材料的发展动态；建立了具备专业研究磁性材料和产品失效分析的检测分析室，符合AEC-Q200认证试验条件的可靠性实验室等，为科达嘉在磁性粉末研发、原材料分析、产品可靠性验证等方面的研究与应用，提供了强有力的技术保障。科达嘉通过不断发展和完善企业管理，现已获得了ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949等国际管理体系认证，旗下检测中心已获CNAS认可证书。展位号9号馆9C100主营产品大电流电感、一体成型电感、高频大电流电感、数字功放电感、SMD功率电感、插件电感、磁棒电感、共模电感等应用领域工业控制、汽车电子、医疗电子、新能源、电机、通讯设备、数字功放、电源系统等产品介绍大电流电感CSQX系列1.优异的直流偏置能力，饱和电流高达280A，满足各种大电流应用场合的需求；2.金属磁粉材料设计，有较低的磁损耗和电阻损耗，有助于提高系统的整体效率；3.优异的温度稳定性，使得电感器在高温环境下依然能够保持稳定的电器性能；4.通过优化结构和材料性能，实现小型化设计，满足现代电子设备对空间利用率的要求；5.工作温度范围为-55℃～+155℃；6.广泛应用于DC-DC转换器、大电流开关稳压器、工业控制、新能源等大功率方案设计。贴片功率电感CSUS系列1.扁平线绕组，实现极低的直流电阻；2.磁屏蔽结构，抗电磁干扰（EMI）性能强；3.小体积，适合高密度贴装；4.工作温度范围为-55℃~+165℃；5.广泛应用于DC-DC转换器、LED驱动、电池管理系统等。车规级共模电感 VSTP 系列1.高阻抗特性，能高效抑制共模噪音；2.低高度设计，适合表面安装，节省贴装面积；3.工作温度范围为-50℃～+150℃；4.广泛应用于车载动力传动系统 DC 电源线、车载娱乐系统、汽车电子其他电源线、其他电子设备等。04深圳市强达电路股份有限公司深圳市强达电路股份有限公司成立于2004年，是国家级专精特新小巨人企业和线路板行业百强企业，于2024年10月在深交所创业板上市（股票代码：301628）。专注于线路板行业的定制化服务，是行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业。通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO13485体系认证及CQC、UL产品认证。公司专业制造1-50层印制电路板，覆盖高多层、软硬结合、HDI、厚铜板等各种类型。产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械等领域，业务范围遍及20余个国家和地区，服务于全球超过8000家客户。展位号9号馆9B107主营产品高频高速板、高多层板、HDI、厚铜板、软硬结合板、毫米波雷达板、连接器、光模块、金属基板等PCB应用领域通信、工控、数据中心及特种计算机、电力及能源、测试、音视频及教育、医疗、汽车电子、物联网及智能应用等产品介绍相控阵雷达PCB层数：16层材料：TU883内层孔到线：8.0mil线宽线距：5.6/5mil厚径比：4:1工艺：高频高速材料、微型化焊盘、多层对位、POFV、化镍金77G毫米波雷达PCB层数：6层材料：RO3003G2+TU768线宽线距：5/4mi1最小孔径：0.25mm板厚：1.6mm工艺：激光盲孔、盘中孔、树脂塞孔、局部薄铜05东莞市元则电器有限公司东莞市元则电器有限公司成立于2016年8月(原深圳市元则电器于2008年8月成立）。公司注册资金3177万元，占地面积1万多平方，共有员工400余人，包括东莞工厂，深圳、中山、顺德、浙江、上海、北京及西安办事处等。公司是一家集研发、生产、销售继电器于一体的综合性高新科技创新企业。主要产品有通用继电器、中间继电器、通讯维电器、电磁维电器等，广泛应用于大小家电、通讯、汽车、新能源等产品方面。元则继电器始终贯彻"以人为本，诚信务实，品质为元，则定未来”的企业宗旨，坚持“创新共赢”的核心价值观，以"与员工共成长，与客户同发展”为经营理念，凭借在电子元器件行业的专业水平和成熟的技术，经17年快速发展，迈入中国继电器知名品牌。展位号9号馆9A005主营产品通用继电器、中间继电器、通讯维电器、电磁维电器应用领域大小家电、通讯、汽车、新能源产品介绍继电器 YZEV系列 磁保持继电器，待机零功耗90A/120A/150A载流能力主触点间隙1.5mm以上双触点并联结构，可选辅助触点负载无极性线圈触点间耐压3KV 以上继电器 YGE01系列一组常开26A/35A/43A/50A载流能力PCB式安装方式触点间隙0.8、1.8、2.3、3.0mm线圈触点间耐压4.5KV 以上06深圳市木林胜微电子有限公司深圳市木林胜微电子有限公司创立于2015年，是一家以自主研发、销售服务为主体的国家高新技术企业、专精特新企业。公司成立以来专注于MOSFET、SiC、GaN等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售。产品线涵盖MOSFET、IGBT、Transistor、Diodes等，产品优质且系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、绿色照明、安防工控、网络通讯、智能终端、新能源等领域；未来随着云计算、大数据、智能电网、机器人等领域的蓬勃发展，公司产品将在该新兴领域发挥重要作用。公司以诚信为本、合作共赢为宗旨，以持续创新为导向，致力于成为世界级的功率半导体品牌。专注于MOSFET、SiC、GaN等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售。产品线涵盖MOSFET、IGBT、Transistor、Diodes等，产品优质且系列齐全。SiC MOSFET作为第三代功率半导体，具有卓越的开关速度、超低的Qrr、高温下极低的Rdson损耗和卓越的UIS能力，使其在有高效率要求的应用场合中表现出极佳的性能。MLSM提供的SiC功率MOSFET产品，高温特性好，击穿电压高，损耗低，易用性好，简化了PCB布局设计，降低设计难度，在更高效、更紧凑的应用场景中，可以更便捷地替代Si MOS/IGBT在高压大功率领域的应用。展位号9号馆9A009主营产品场效应管MOS、碳化硅 SiC、IGBT、集成电路IC、可控硅、三极管、二极管等应用领域消费电子、汽车电子、绿色照明、安防工控、网络通讯、智能终端、新能源等07深圳市陆海高分子材料有限公司陆海电子股份有限公司1993年创立，专业致力于保护器件的自主研发与制造，产品包含自恢复保险丝（常规品、低阻系列、高温系列等）、三端保险丝、一次性保险丝、NTC等；迁回台湾后即为美国力特代工12年；生产基地通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001体系认证，产品均符合RoHS、Reach环保标准，并通过了UL、TUV、CQC等产品认证。展位号1号馆1F068主营产品自恢复保险丝（常规品、低阻系列、高温系列等）、三端保险丝、一次性保险丝、NTC产品介绍‌自恢复保险丝自恢复保险丝是一种正温度系数热敏电阻（简称PPTC），以高分子基填充导电复合材料为基材制成，广泛用于电子产品过电流保护，可重复使用。产品已通过RoHS、REACH环保认证及UL、TUV、CQC认证，封装涵盖贴片0603/0805/1206/1210/1812/2018/2920等规格，另有插件系列，品类齐全，质量可靠。三端产品三端保险丝是集成熔体、发热电阻于一体，兼具过流、过压双重保护功能的被动保护器件。陆海工厂采用厚膜印刷工艺，通过叠层印刷实现三电极导通，实现可靠双重保护效果。产品封装涵盖4030、5432、9550等尺寸，符合ROHS、HF环保要求，采用镀金焊盘，全制程自主生产，可按客户需求定制，品质稳定可靠，为各类电路安全保驾护航。08唐山国芯晶源电子有限公司唐山国芯晶源电子有限公司始创于1990年，现拥有唐山和岳阳两个生产制造基地，从事石英晶体谐振器、石英晶体振荡器产品的研发、生产与销售，现隶属于新紫光集团旗下上市公司紫光国微（002049.SZ）。公司产品广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、空天信息等领域，40%以上出口到美国、德国、韩国、港台等国家和地区，是国际知名企业直接配套供应商，国内行业头部厂商国产化替代主力供应商。公司是国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、省技术创新示范企业、省制造业单项冠军企业、省绿色工厂，建有国家企业技术中心、省重点实验室、省产业技术研究院、省工业设计中心、省工程实验室及实验中心等创新平台，拥有授权专利119项（其中发明专利47项、PCT国际申请1项），参与制定并发布标准30项（其中IEC标准1项、国家标准10项、行业团体标准19项），荣获河北省政府质量奖、河北省科技进步奖和专利奖等多项荣誉。展位号1号馆1C092主营产品无源谐振器、有源振荡器应用领域‌网络通信、车用电子、工业控制、消费电子、仪器仪表、人工智能、安防监控、医疗器械等09广东科信电子有限公司创新是科信发展的原动力，从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售38年，一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。高质量的电子设备离不开高质量的元器件，高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求，我们总会尽全力搜寻最合适的物料，以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域，这一宗旨伴随着科信品牌，见证了无数新型器件的诞生。科信分立器件不仅在品质与价格上，还在服务上更享有优势和国际知名度。我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备，如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。科信作为SMD表面贴片分立器件领域的创新者，一直通过研发新型电子器件与技术，支持着电子社会基础设施建设与发展。科信电子，SMD表面贴片分立器件专家！展位号9号馆9B103主营产品集成电路：稳压电路、比较器、电源管理电路、运算放大器、存储器、电池充电管理晶体管：通用晶体管、高频晶体管、达林顿晶体管、高压晶体管、数字晶体管、复合晶体管场效应：结型场效应管、P沟道效应管、Dua1 P-MOSFETS、N沟道效应管、Dua1 N-MOSFETS、N+P效应管二极管：整流二极管、快恢复二极管、波段开关二极管、ESD保护二极管及阵列、肖特基二极管、开关二极管、齐纳二极管、瞬态电压抑制器(TVS)模块：LED电源驱动模块、锂电池放电模块晶闸管/可控硅：单向可控硅、双向可控硅无源元件应用领域安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电等10广州飞虹半导体科技有限公司广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区，诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半导体器件，目前广泛应用于音响、家用电器LED照明、电脑电源、充电器、逆变器、电瓶车、汽车电子等行业领域，为国内的电器厂家提供了优质的配套服务。为了实现公司销售、生产、研发的战略目标，飞虹于2002年1月创办了半导体封装工厂--广州飞虹微电子有限公司(原名:广州友益电子科技有限公司)注册资本4300万元人民币，专业生产半导体分立器件。公司位于广州保税区，占地面积20亩，厂房3层共13000平方米，企业员工300多人，是中国大功率MOS管重点封装基地之一。展位号9号馆9B905主营产品IGBT、SGT MOSFET、Plane MOSFET、Trench MOSFET、Super junction MOSFET、晶体管等应用领域音响、家用电器LED照明、电脑电源、充电器、逆变器、电瓶车、汽车电子等11广州金升阳科技有限公司广州金升阳科技有限公司，国家高新技术企业，已连续九年荣登广东省制造业500强榜且排名稳步提升，是国内集研发、生产、销售于一体的服务全球的电源解决方案提供商，也是拥有强大自主研发和知识产权优势的创新型企业。金升阳自主创立“MORNSUN”品牌，商标已在全球50多个国家与地区注册并已有70+全球渠道。我们致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通、智能交通、智慧城市等领域提供一站式电源解决方案，帮助客户提高生产效率和能源效率，同时降低对环境的不良影响，为客户提供“无忧电源”。展位号1号馆1C062主营产品机壳开关电源(15-5000W)、导轨电源(10-960W)、板载式电源(1-1500W)、隔离宽电压输入电源(1-1600W)、隔离定电压输入电源(0.2-3W)、高压输出电源、非隔离电源、行业专用电源、工业通讯模块、隔离变送器、LED/IGBT驱动器(SiC/GaN)、辅助模块(EMC/冗余)、电流检测&磁电控制、感性器件等应用领域工业、医疗、能源、电力、轨道交通、智能交通、智慧城市等12深圳市鑫研半导体有限公司深圳市鑫研半导体有限公司以追求创新、品质和卓越为使命，是一家历史悠久，成长迅速的技术公司。由海外归国高科技人才创办，核心技术团队包括从器件设计、工艺制造到封装测试的专家，研发和专业产品技术人员更是多达20余人。拥有可靠性试验分析能力，从根本上保证公司产品的质量，为制造高品质的产品提供硬件保证。公司始终坚持“以人为本、以质为根”的宗旨，以客户利益为核心，不断开拓进取，不断优化企业的经营和管理理念，始终坚持以打造国内一流的器件研发设计为目标，为中国集成电路事业做贡献。展位号9号馆9A007主营产品12V-200V沟槽型功率MOSFET（N沟道 & P沟道）、30V-2 5 0 V 屏 蔽 栅 沟 槽 型 功 率MOSFET（N沟道 & P沟道）。应用领域电源、家电、无人机、扫地机、医疗机械、多媒体音频功放、LED照明、玩具、机器人、仪器仪表、工业控制、汽车电子等13应达利电子股份有限公司应达利1995年在深圳成立，是一家专业研发，生产和销售高精度石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等频率元器件的综合性高新技术企业。生产的频率元器件包含车规级晶振，自主材料封装SMCM系列，热敏晶体，32.768KHz低频音叉晶体，温补钟振TCXO，压控钟振VCXO，LVDS/LVPECL/HCSL/CMOS输出振荡器，可编程振荡器等，产品可广泛应用于5G，智能家居，智能穿戴，消费电子，汽车电子（符合AEC-Q100/200），通讯产业，医疗电子，安防行业，工业设备等行业。展位号1号馆1A019主营产品晶体谐振器、晶体振荡器、SAW器件等应用领域5G，智能家居，智能穿戴，消费电子，汽车电子（符合AEC-Q100/200），通讯产业，医疗电子，安防行业，工业设备等14创意电子有限公司创意电子有限公司创立于1984年，以代理销售欧美，日本，韩国等地区的高品质元器件为主，产品涵盖了电容、电阻、电感、各类传感器、开关、接插件、连接器，电位器、继电器、IC、晶振、二三极管、MOS管、IGBT模块等产品，广泛应用于通讯设备、家电、仪器仪表、绿色能源、照明、工控自动化设备、汽车电子、消费类电子、医疗器械等领域。2013年, 公司业务拓展至IT行业，旗下品牌WCL Solution是业务流程优化专家。擅长业务流程中数据和文件的自动化采集、管理和归档。我们与世界领先的软件公司密切合作，提供高端可靠的技术，结合客户的实际需求，为客户提供一系列完整的 RPA、OCR、ECM、DMS、label Management、Date Capture等软硬件解决方案。展位号1号馆1A018主营产品无源器件、半导体器件、互连产品、机电产品等应用领域通讯设备、家电、仪器仪表、绿色能源、照明、工控自动化设备、汽车电子、消费类电子、医疗器械等代理品牌15航天长峰朝阳电源有限公司航天长峰朝阳电源有限公司2007年9月成立，隶属中国航天科工集团第二研究院，是北京航天长峰股份有限公司（股票代码：600855）的全资子公司，是航天二院旗下从事专业电源研制生产的高新技术企业。位于辽宁省朝阳市双塔区龙泉大街北段333A号，占地面积16万平方米,建筑面积约5.4万平方米，注册资金18607.15万元。现有员工399人，属于中小型企业。拥有自主知识产权，重视知识产权保护和成果转化，现有专利198项，其中发明专利14项。展位号9号馆9B718主营产品模块电源、单体电源、总线电源、电源系统等应用领域风力发电、仪表仪器、智能制造、轨道交通、智慧医疗、智慧城市、电子信息、核工业、船舶舰船、兵器装备、航天工业等16深圳盛凌电子股份有限公司盛凌成立于1996年，总部位于中国深圳市，是集开发、制造、加工服务和销售为一体的主营电子连接产品生产企业，产品广泛应用于通讯、工业控制和储能、医疗等（汽车、安防、轨道交通）领域。盛凌公司专注于为客户提供可靠的连接产品，在高密度（小间距）、高传输通讯连接产品、板上大电源和信号连接产品的研发方面，处于国内行业领先地位，研发的多款高端连接产品在国内属首创并取得专利技术。盛凌公司已通过 ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、IATF16949 汽车行业质量管理体系和 ISO45001 职业健康安全管理体系及GB/T 29490 知识产权管理体系，产品已获得美国 UL等资质认证，符合 ROHS、REACH、HF 等多项标准要求， 盛凌公司拥有经验丰富的产品研发&设计，模治具设计&制造，胶体精密注塑、端子高速冲压、端子电镀加工、自动化组装生产、质量管控等专业技术团队，能为客户提供高标准全产业链的技术支持和服务。展位号1号馆1B038主营产品连接器：高速存储类、高速/0类、高速背板类、高速板上类、背板类、普通I/0类、板上插座类、板上类、电源类、D型类、WAFER类、牛角类、交通类、防水类、消费类、定制/其他类连接组件：高速组件、高频(射频)组件、光纤组件、线缆组件应用领域通讯、工业控制和储能、医疗、汽车、安防、轨道交通等17东莞市郡仁司电子科技有限公司东莞市郡仁司电子科技有限公司是国内一家自主研发、生产、销售IC测试，烧录，老化的企业。我们自公司成立以来，一直致力于为IC测试，烧录，老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域（MEMORY、SDRAM、PC、AUDIO、VIDEO以及通讯，汽车电子等）提供测试（Testing）、老化（Burn-in）、烧录（Programming）等各种方案。公司经过多年发展，累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品：BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等，同时可根据不同客户的特殊需求，提供高品质的测试插座定制服务。展位号9号馆9A108主营产品BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等应用领域MEMORY、SDRAM、PC、AUDIO、VIDEO以及通讯，汽车电子等18深圳市通茂电子有限公司深圳市通茂电子有限公司成立于1996年，位于深圳市龙华新区，是一家专业从事各类光、电连接器的研发、生产、销售，为客户提供全面的连接技术解决方案的高新技术企业。公司注册资金3000万元，占地16000多平方米，现有职工1000余人，年产值达六亿元。在20年的发展历程中，公司秉承“以客户为中心”的经营理念，坚持市场需求为导向、技术研发为支撑、科学管理为手段，充分发挥质量和服务优势，科研生产能力不断提高，已成长为国内军用连接器科研生产骨干企业，销售产值年均增长率超过30%。产品应用范围涉及军用、民用通信、电子、航空、航天、船舶、铁路、轨道交通、新能源、电力、石油勘探等领域。展位号9号馆9C102主营产品圆形电连接器、矩形电连接器、印制电路连接器、射频同轴连接器、滤波电连接器、光纤连接器、电源连接器、高速传输连接器等应用领域军用、民用通信、电子、航空、航天、船舶、铁路、轨道交通、新能源、电力、石油勘探等19苏州利昇达电子科技有限公司 利昇达成立于2016年，国家级高新技术企业，纯国产产销第一纯合金电流检测电阻与分流器品牌,位于苏州工业园区，是国内较早专业研发和生产，销售合金精密电阻公司， 应全球经济不断发展、环境新能源最近快速推进，我们生产之合金精密电阻广泛运用于汽车，通讯，电子，医疗，新能源领域，通过近几年生产销售在行业积累良好口碑，我司将继续以卓越的品质和合理的价格服务客户，实现互利共赢。展位号9号馆9C105主营产品一体式封装体纯合金电流检测电阻合金束焊裸铜纯合金电流检测电阻陶瓷薄膜合金电流检测电阻薄款贴合金电流检测电阻客户特殊规格定制应用领域新能源、汽车、工业控制、智能家电、消费性电子等立即注册免费领4大观展权益同期活动CITE2026同期还将举办“2+8+N”系列活动，预计将达30场，会议聚焦消费电子、具身智能、AI大模型/智算中心、AI+应用场景、集成电路、电子元器件、特种电子等热门话题，深入探讨前沿技术趋势、产业政策导向及商业应用落地路径。其中，“2”大核心活动包括开幕主题论坛与中国电子信息博览会创新奖评选，将汇聚院士专家与行业领袖，共话全球电子信息产业发展新未来；“8”大垂直领域论坛则围绕上述主题展开深度研讨，促进产业链上下游协同创新；此外，“N”场平行论坛与海外采购供需对接会将搭建高效商贸桥梁，助力参展企业链接全球资源，推动技术成果转化与产业生态繁荣。会议日程如下所示⬇️⬇️⬇️交通指南展馆：深圳会展中心（福田）地址：广东省深圳市福田区福华三路111号1.地铁1号线、4号线：乘坐地铁1号线或4号线至“会展中心”站，从D出口出站，步行约150米即可到达会展中心。3号线：乘坐地铁3号线至“购物公园”站，从D出口出站，步行约10分钟可达展馆北门。2.公交会展中心北：可乘坐15、50、56、64、80、109、211、235、371、374、375、K578、机场9线等公交线路。会展中心东：可乘坐3、15、33、34、50、60、64、221、235、371、374、K113、高峰线④等公交线路。会展中心南：可乘坐229、337、338、369、382、J1等公交线路。会展中心西：可乘坐71、M390、M500等公交线路。3.自驾导航地址：深圳会展中心北广场。停车场：会展中心地下停车场、卓越世纪中心停车场、皇庭广场停车场、怡景中心城停车场、Cocopark停车场、君尚百货停车场等。限行提醒：非粤B牌照车辆工作日早晚高峰（7:00-9:00，17:30-19:30）限行，可通过“深圳交警”公众号或平台申请临时通行证。4.打车/网约车定位至“深圳会展中心北1门”，下车后由北1门入场即可。观众报名通道扫码报名免费观展咨询电话：0755-86060912、18529585391进群交流√500+规模电子信息行业相关专业人士，更精准的人群，更专业的交流√发布行业找材料/工艺需求信息扫码添加小助手加入交流群相关推荐：CITE电博会藏着哪些黑科技？低空经济+具身智能+AI算力一次看够CITE2026第十四届中国电子信息博览会观众注册系统全球上线：邀您看新品首发、听前沿趋势、拓全球商机！CITE2026公布八大关键词，解构2026电子信息行业发展新态势CITE电博会藏着哪些黑科技？低空经济+具身智能+AI算力一次看够点击阅读原文，报名参加CITE2026第十四届中国电子信息博览会

拾光而行奔赴山海西北工业大学2026届研究生毕业晚会拾光而行，回眸是青衿岁月奔赴山海，启航向万里星河3月27日晚，“拾光而行·奔赴山海”西北工业大学2026届研究生毕业晚会在友谊校区东方红广场璀璨上演。千余名师生齐聚星空下，用歌声与舞步为研究生时光画上最圆满的句号。开场·点燃全场群舞《Super Jennie》以充满活力的舞步拉开晚会序幕，舞者们用极具感染力的表演瞬间点燃全场，青春的炽热在舞台中央尽情绽放。第一篇章:拾忆·青矜旧影琵琶独奏《兰陵王入阵曲》弦音铮铮，气势恢宏。指尖流淌的金戈铁马，仿佛将观众带回千年前的沙场，也隐喻着毕业生即将奔赴的人生战场。独舞《鸳鸯戏》柔美的身段演绎江南水乡的灵动，一颦一笑间，尽是古典意蕴与青春气息的交融。双人合唱《逆战》激昂的歌声唱出拼搏的热血，“逆战”二字，正是对三年奋斗最好的注脚。群舞《同桌的你》那些关于课桌、关于并肩的回忆，在舞台上缓缓铺开。独唱《天后》深情的嗓音唱出情感的厚度，台下观众不约而同地轻声跟唱，化作一片温柔的声浪。乐器/舞蹈《匆匆那年》器乐与舞蹈巧妙融合，琴声悠扬，舞步轻盈，“匆匆那年”的感慨在旋律中静静流淌。第二篇章:同行·星途共赴群舞《change》动感的舞姿诠释蜕变的力量，每一次转身，都是成长的印记。武术《武动乾坤》刚劲有力的动作展现中华武术的磅礴气势，一招一式间，尽显少年英气。独舞《EXO串烧》充满节奏感的舞蹈点燃全场，致敬青春，也致敬那些年共同追过的旋律。双人合唱《爱错》富有层次感的对唱，将情感的纠葛与释怀娓娓道来。相声《对春联》诙谐幽默的对白逗得满场欢笑，传统文化在欢声笑语中焕发新的活力。第三篇章:逐风·新程万里合唱《公路》歌声如风般自由，仿佛在诉说：前路漫漫，只管奔赴。群舞《OneSpark》节奏明快，舞步飞扬。每一簇跳跃的星火，都在这个夜晚闪闪发光。独唱《如愿》清澈的嗓音唱出对未来的期许，愿你我皆如愿，愿山河皆无恙。师生合唱《祝你一路顺风》老师们走上舞台，与毕业生深情对唱。歌声里有不舍，更有最真挚的祝福。独唱《海阔天空》经典的旋律掀起全场大合唱，“原谅我这一生不羁放纵爱自由”——这是属于所有毕业少年的豪情。尾声·师生合唱《起风了》当熟悉的旋律响起，全场灯光汇聚，师生同唱。风起之时，便是启航之际。咔嚓！定格这个夜晚晚会虽已落幕，青春永不散场愿所有2026届研究生此去繁花似锦，前程万里西工大永远是你温暖的家毕业快乐！图文 | 毕业晚会筹备组 党委宣传部编辑 | 肖月责编 | 孙磊审核 | 禹亮 徐晓峰联系电话：029-88492642投稿邮箱：yuan4@nwpu.edu.cn微信公众号@材料微生活微信视频号@材料学院哔哩哔哩@西北工业大学材料学院QQ空间@材小微MSE@NPU