2026年3月，我国科技部部长阴和俊在全国两会的“部长通道”上总结了过去一年的科技成果，其中重点提到了我国芯片产业的技术攻关取得了“新突破”。这个“新突破”并不指代的是某一个环节的突破，而是整个产业链的全链路技术升级。从基础的材料到后续的制造设备、制造技术，对比前几年刚被美国制裁时的情况，已经有了明显改善。这一切技术突破的源头，都要追溯到当年中国购买的那台未被交付的EUV光刻机。加码制裁2018年，美国重启对中兴制裁。2019年，美国启动对华为的制裁，将华为列入重点关注的实体清单当中。为堵死华为获取所需芯片的后路，并将中美双方的芯片差距进一步拉大，美国祭出《芯片与科学法案》。联合盟友国实施对华制裁，将制造先进芯片所需的关键设备材料实施出口管制，这直接导致中国的先进芯片产业出现了技术断层。从美国制裁华为到现在，已经有将近7年的时间。在这7年的时间里，中国企业自始至终都没有获得2018年从ASML订购的那台EUV光刻机，并且还被美国先后封锁了全部的浸润式光刻机，这几乎阻断了中国企业制造先进芯片所需的全部设备。美国智库与机构分析师多次在报告中指出，中国企业没有最先进的设备，也没有最先进的制造技术，中国自主芯片将会长时间停留在14nm及以上的制造工艺中，最大限度就是完成14nm芯片的量产，想突破7nm很困难。2023年1月份，据彭博社新闻报道指出，时任荷兰ASML CEO的彼得·温宁克对外表示，美国主导针对中国半导体产业实施的出口管制，其最终结果将会促使中国在高端芯片领域实现自主化技术。2023年8月29日，在时任美国商务部部长雷蒙多访华期间，华为发布了mate60系列产品。据国际技术机构对其进行拆解分析后表示，该产品搭载了一颗具备5G特性的国产芯片，其制造工艺等效为7nm，符合先进芯片的技术范畴。该产品的出现直接引爆了国内外科技市场，雷蒙多回美国后对媒体表示，美国还没有证据能够证明中国企业拥有批量制造国产先进芯片的能力。在mate60系列产品发布的初期，由于其产能供应匮乏，导致国际层面的一些分析师认为该产品的芯片成本高、产能低，谁都不知道华为的芯片能撑到什么时候。有可能这个型号的产品销售完，下次型号的更新就没着落了。但是在mate60系列产品之后，华为又更新了pura70系列，甚至以后的mate70系列和pura80系列以及最新的mate80系列也如期而至。实际的情况已经证实了华为的7nm芯片不但没有“枯竭”，反而其产能越来越稳定，性能也有一定程度的升级。在美国封锁中国半导体产业的7年中，中国半导体产业不仅存活了下来，而且还活得更好，其自主技术较当年进步明显。改变方向2023年9月4日，在华为发布了mate60系列产品之后，彼得·温宁克接受荷兰节目Nieuwsuur采访时再次表示，完全孤立中国是没有希望的，如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。中国团队很聪明，他们会提出我们没有想到的解决方案去解决问题。在技术上实施出口管制等方法去孤立中国，实际上就是在削弱西方国家自己的实力。13.5nm波长的EUV设备，就相当于一把精细度极高的“手术刀”，只需要划过一次，便可以完成指定的工作。而这把精度高的“手术刀”对方不卖给我们，那么我们只能想办法去打磨老旧设备，让其具备接近于“手术刀”的效果。既然没有EUV，那么中国企业就用DUV加上自对准多重图案化技术来制造先进芯片，这个技术也是台积电第一代N7工艺所采用的技术方法。多重曝光与自对准多重图案化是制造先进芯片的两种主流方法，但是多重曝光技术所存在的问题就是上下两层图案的对准精度无法保证，需要对光刻机的分辨率提出极高的要求。而自对准多重图案化技术则是只需要光刻机一次曝光，随后经过沉积-刻蚀工艺的两次交替，实现晶体管半间距的缩减，这种技术对于沉积设备以及刻蚀设备的要求较高，而这两种设备对于中国企业来说压力要小得多。高精度的光刻机已经被封锁，自对准多重图案化成为了中国企业核心的突破口。想要在这种技术的基础上提升成功率、实现芯片的规模化量产，不存在“弯道超车”的概念，只能不断的对各项制造数据进行调试。改进光刻胶的涂覆厚度、优化刻蚀气体的浓度、建立更严苛的防震和温度控制模型。凭借着庞大的工程师群体、国家给予的大量试错资金以及中国企业突破封锁的决心，最终实现了国产7nm芯片的量产商用。其付出的代价就是更高的制造成本以及海量资源的投入，获得的好处就是在中美竞争当中取得无价值的战略性技术突破。除先进芯片的突破之外，中国芯片产业还在其他多个方面实现了自主技术的提升。2023年7月，日本政府宣布对中国正式实施针对23种半导体制造设备的出口管制。虽然此次出口管制的核心是制造设备，但是日本在高端光刻胶等制造材料上具备垄断性，这也是悬在中国半导体产业头上的一把“达摩克利斯之剑”。日本的JSR、东京应化、信越化学等几大材料巨头，已经把控了全球高端光刻胶超过80%的市场份额。一旦日本在材料上面实施断供，中国的先进芯片产业又会受到很大的冲击。于是南大光电、晶瑞电材、上海新阳等中国本土企业开始进军光刻胶产业，已经实现了i线、KrF、ArF、ArFi等多款光刻胶材料的技术验证，部分技术材料进入了量产阶段，最先进的EUV光刻胶也开始针对性研发。这种材料科学需要长时间的调试，从树脂的合成、光酸产生剂的筛选，到溶剂的配比，每一种成分微调，都要经历漫长的晶圆涂布、曝光、显影测试。只有在测试完全通过的情况下，才会进入到下一步的量产阶段。虽然现阶段国内的DUV光刻胶材料，例如ArF、ArFi在国内的市场占有率处于起步阶段，但是国产材料的验证通过，意味着从0到1的技术进步，下面就是解决从1到100的任务。而中国芯片制造设备也形成了规模化优势，除先进的前道光刻机之外，中国企业已经在其他设备领域实现了大踏步的自主进步。尽管部分设备还达不到国际主流水平，但是已经可以让中国本土的成熟芯片产业实现自给自足。面对如今先进芯片发展缓慢的情况，先进封装技术（Chiplet 芯粒）成为了当下芯片产业的大热方案。该技术将原本一整块的大芯片拆分成多个小芯片，分别进行制造，然后再通过封装技术将其重新设计在一起。例如把负责核心计算的部分用7nm制造，把负责输入输出接口、内存控制等对制程要求不高的部分，采用便宜且产能充足的14nm甚至28nm工艺制造。最后经过2.5D或3D封装技术将各个模块互联在一起，形成一个完整的芯片模组。这种技术的好处是一方面可以提升良品率，另一方面也可以把不同功能模块用不同制程的技术进行制造，降低对单一先进工艺的依赖。中国企业在先进制程工艺上面较国际水平落后，但是在先进封装技术上与国际水平同处于一线地位，这也是中国芯片产业能在当下持续向前发展的核心因素。回顾前几年的产业发展，中国半导体产业已经在材料、设备、技术等多个维度实现了技术突破，甚至还在2024年公布了两款最新的国产干式光刻机。这种全产业链的同步推进，让中国半导体产业持续爆发出强大的竞争力。

美国加州时间2026年4月1日，SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元，2027年将增长14%至1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。展望未来，报告预计投资将在2028年继续增长3%至1550亿美元，2029年再增长11%至1720亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI正在重塑半导体制造投资的规模，随着全球300mm晶圆厂设备支出预计在2027年首次突破1500亿美元，行业正以史无前例的持续性的投入，着力构建AI时代所需的先进产能与韧性供应链。”细分领域增长Logic和Micro领域预计将在2027年至2029年以总投资2280亿美元领跑设备扩张，主要得益于强劲的晶圆代工行业需求，以及2nm以下尖端制程产能投资的推动。先进制程技术对于提升芯片性能和能效至关重要，以满足各类AI应用严格的芯片设计要求。预计从2027年到2029年，更多先进制程技术将进入量产阶段。此外，AI性能的提升预计将推动各类边缘AI设备的大规模增长。除先进制程外，所有制程节点和各类电子设备的需求预计将温和增长，这也支撑了对成熟制程的投资。Memory领域预计将成为设备支出第二大领域，2027年至2029年总计将达1750亿美元。这一时期标志着该领域新一轮增长周期的开始。其中DRAM设备支出预计在2027年至2029年累计将达1110亿美元，而3D NAND设备支出同期预计为620亿美元。由于AI训练和推理需求的推动，memory需求显著增加。AI训练显著推高了对高带宽存储器（HBM）的需求，而模型推理则对存储容量产生了大量需求，从而推动了数据中心NAND闪存应用的增长。这一强劲需求使得memory供应链在近期和中长期保持高水平投资，有助于缓解传统存储周期波动可能带来的潜在下滑。区域投资趋势2027年至2029年，全球300mm晶圆厂设备投资预计将广泛覆盖主要半导体制造区域，反映了先进制程扩张、memory产能增加以及政策支持下的供应链本地化等多种因素的综合影响。中国大陆、中国台湾、韩国和美洲地区在此期间均将迎来大规模投资，而日本、欧洲与中东、东南亚地区也将从较小的基数继续扩大投资。在中国大陆，投资预计将继续受益于国家政策的支持和推动。在中国台湾地区，支出预计主要由先进晶圆代工产能的持续扩张所驱动，包括2nm及以下技术。韩国的投资仍与memory密切相关，AI相关需求正在支持新一轮产能和技术升级周期。在美洲地区，支出预计将由先进制程扩张和加强本土制造生态系统的更广泛努力所支撑。日本、欧洲与中东、东南亚地区预计到2029年也将实现显著增长。在这些地区，设备投资得到政府激励措施、供应链韧性战略以及扩大半导体制造产能的针对性努力的共同支持。作为SEMI Fab Forecast数据库的一部分，SEMI《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）涵盖全球404座设施和产线，该报告反映了自上次2025年12月发布以来的198项更新和9个新增晶圆厂/生产线项目。更多详情或订阅信息请联系szhang@semi.org，021-60277636或点击文末“阅读原文”查询更多相关信息。SEMI China官方信息发布平台1.SEMI China官方微信公众号2.SEMI产业投资平台微信公众号3. SEMICON China 小程序4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn6. SEMICON China展会官网丨www.semiconchina.org7. FPD China展会官网丨www.fpdchina.org8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn9. SEMI官方杂志《半导体制造》杂志订阅: www.semi.org.cn/site/share/semi/sub1.html

有人离开，更多人留下。文丨程曼祺编辑丨宋玮DeepSeek 正处在一个变化的关口，从 2025 年下半年至今，明确已离开、找到新去处的 DeepSeek 成员有：去年底被腾讯姚顺雨挖走的王炳宣，他是 DeepSeek LLM（DeepSeek 第一代大语言模型）的核心作者，此后参与历代模型训练。约在春节前后离开的魏浩然，他是 DeepSeek-OCR 系列的核心作者，可能会入职某大厂。近期正式离职的郭达雅，他是 DeepSeek-R1 的核心作者，可能会入职某大厂。以及 2025 年早些时候离职进入退休状态的阮翀，他在今年 1 月官宣加入自动驾驶创业公司元戎启行；阮翀是从幻方时期就加入的老成员，是 Janus-Pro 等 DeepSeek 多模态成果的核心贡献者。DeepSeek 此前并未融资，没有明确的公司估值。当其它 AI 公司市值或估值高涨，梁文锋正在想办法回答团队成员的疑问：公司到底值多少钱？这关系着员工签的期权协议到底价值几何。从 2025 年秋天起，梁文锋也开始更多提产品化和商业化。DeepSeek 已有小数十人的产品团队，但尚未涉足 AI 编程、通用 Agent 等热门应用方向，在 C 端仍只有典型的 Chatbot 产品。梁文锋的新课题还有管理规模。DeepSeek 的人数已超过幻方，是他管过的最大的组织。笼罩以上多重变化的是，DeepSeek V4 仍未正式发布。其实在 26 年 1 月左右，V4 的一个小参数版本已给到了一些开源框架社区开始做适配。按此前相对乐观的预期，大参数版的 V4 原本可能在 2 月中旬春节前后发布和开源。据了解，DeepSeek V4 有可能会在 4 月发布。有人离开，更多人选择留下。DeepSeek 在调整，但也有诸多不变的特质。它是全球仅有的 “不卷” 的核心 AI Lab。当 Google、OpenAI、xAI、字节跳动等中美公司的核心 AI 开发人员每周工作 70~80 小时时，平日里 DeepSeek 的多数员工会在下午 6 点~7 点左右离开公司，他们早上也不打卡。梁文锋认为，一个人一天能高质量输出的时间很难超过 6~8 小时。DeepSeek 没有明确的绩效考核和 DDL（截止时间）。这个精简而人才密度极高的组织依然延续 “自然分工”，研究员可自由组队或独自钻研一些新想法。“除了主线之外，DeepSeek 也有人在做一些可能一年都不会有成效的长期研究。”“DeepSeek 是一个真心想做研究的人，在国内，甚至全球能找到的最好的地方。” 有接近 DeepSeek 的人士说。当然，DeepSeek 还有一个特点：神秘。尤其 2025 年之后，除了公开发布技术报告外，从创始人梁文锋到团队成员集体 “沉默”，在 AI 从业者活跃的社交媒体或社区里很难听到他们的声音。这篇报道里，我们呈现了从各种渠道了解到的 DeepSeek 的特点、工作重心、组织运转方式，和这个不到 200 人的组织正在发生的变化。这一切的源头，都是梁文锋为 DeepSeek 设立的独特目标。梁文锋其人：做少数事，做到极致梁文锋的 AI 目标远早于 DeepSeek 成立的 2023 年。2016 年，AGI 的提出者、DeepMind 创始人哈萨比斯曾组建量化交易团队，试图给当时想从 Google 独立的 DeepMind 创收，结果没赚到钱。同一年，浙大本硕毕业的梁文锋做量化投资已经 8 年。他在 2015 年创立幻方，2016 年开始用 GPU 跑深度学习实盘交易，在 2017 年底实现 “几乎所有交易策略 AI 化”，在 2019 年开始建立幻方的第一个算力集群，有 1100 张 GPU 的 “萤火 1 号”。也是 2019 年，幻方 AI（幻方人工智能基础研究有限公司）正式注册成立。现在在小米负责 AI 的罗福莉和近期加入元戎的阮翀都是在这之后加入幻方，后在 2023 年转入 DeepSeek。作为一个不到 30 岁就财富自由的人，梁文锋的生活简单而神秘。在周围人的印象中，他会好多天穿同一件衣服。他在杭州曾长期住酒店，在多数 DeepSeek 研发人员所在的北京则租房住。他身材精瘦、有运动习惯，被人所知的爱好是徒步等户外运动。黄仁勋会邀请英伟达员工去家里做客，喝小酒、聊家常，开心地展示跑车。而梁文锋不参与季度团建活动，很少和成员聚餐，年底大团建也只在讲话时露面，不会参与全程。2022 年，幻方一位员工 “一只平凡的小猪” 个人向慈善机构捐助 1.38 亿元。后来很多人猜这只小猪就是梁文锋。幻方工作人员的回复是：“员工捐款均是匿名，公司内部也不知道小猪的真实身份。”在工作范畴里，梁文锋只做少数事。他不做多数初创公司 CEO 做的一些事，如融资。2023 年，梁文锋小范围见过一些投资人。但据我们了解，他提出了一个不常规的要求：类似 OpenAI 与微软的投资协议，梁文锋希望投资方接受一个回报上限。这一轮见下来，没有机构投资 DeepSeek。之后两年，中国大模型融资汹涌，频现数亿美元大单轮，梁文锋却不再见投资人了，甚至不建立新的联系。即使不在融资窗口，大部分创始人也不会拒绝认识一下一线机构合伙人，而梁文锋拒绝了多数此类请求。梁文锋几乎把所有时间投入到他认为应该聚焦的少数事上，做得细致、做到极致。DeepSeek 此前成功的关键之一是 “力出一孔”，明确以语言模型为更高优先级，没有做多模态生成等热门方向。在选定的主线上，梁文锋会 “hands on” 地深入细节。他从不同背景的团队成员身上学习算法、架构、Infra、数据的知识，会自己参与模型和产品的细节讨论。见过梁文锋的不少人提到，他没有 CEO 或所谓天才的 “气场”，更像一个研究员，他和人谈论最多的是具体技术问题。绿洲资本创始合伙人张津剑曾在《那些活出来的人中》分享了一个小故事，他问自己投资的 MiniMax 创始人闫俊杰：“有比你更专注的人吗？” 闫俊杰说有一次约一位没见过的朋友吃饭，到早了，看到一位穿 T 恤的小哥，以为是助理。对方开始没有自我介绍，问了闫俊杰很多技术问题。过了半小时，闫俊杰说：“梁总什么时候来？” 对方说：“我就是梁文锋”。DeepSeek 组织：扁平、交叉分工、不加班与梁文锋的风格相应，DeepSeek 的组织极其扁平、各环节交叉分工、谨慎扩张规模、不加班。创立幻方时，梁文锋有合伙人，而 DeepSeek 没有二把手，尤其在研究团队，只有梁文锋和其他研究员两个层级。梁文锋做重大决定，承担最多结果。这部分研究团队现在约有 100 多人，它像一个大型实验室。主要在 2000 年前后出生的 DeepSeek 研究员们习惯称 1985 年出生的梁文锋为 “梁老板”。这个老板更接近导师：组织研发、协调资源，也做具体研究，在共同成果上署名为通讯作者。梁文锋本人参与最多的是基模架构团队，会与团队深入讨论后确定每一代基模的架构定版。这个团队有小几十人，他们是预训练的主力。与基模架构密切相关的是 Infra 和数据团队，各有小几十人。Infra 团队在一些公司里更像完成算法需求的 “内部乙方”， 而 DeepSeek 的 Infra 团队会在模型训练前的定版阶段就参与讨论、给出建议。这几个模块间的紧密合作使 DeepSeek 的团队界限没那么泾渭分明，形成了 “交叉分工”。这其实是最符合模型训练特点的协作形式，因为在模型实验和定版阶段，就要考虑数据选择和 Infra 实现。梁文锋是串起这些不同模块的探测器和粘合剂，他会出席每一个团队各自的会议，了解全局进度和卡点。DeepSeek 大部分团队的周会也向其它团队的人开放，可跨组参会。深入细节的一号位风格和自发形成的紧密协作都很难在大组织里实现。所以 DeepSeek 会很谨慎地扩大核心研发团队的规模。在全球 AI 圈都非常特异的一点是，DeepSeek 不加班。他们不打卡、没有明确的绩效考核，平日多数成员会在 6 点~7 点左右离开公司。DeepSeek 给员工免费提供一些下班后福利，如球类课程、运动场地报销等。梁文锋认为：一个人每天能高质量工作的时间很难超过 6~8 小时。加班疲劳下的昏庸判断反而会浪费宝贵的算力资源，得不偿失。在人员构成上，DeepSeek 此前几乎不社招，以应届生和实习生留任为主。2025 年初，《晚点》曾梳理当时参与过 DeepSeek 三代模型（LLM、V2、V3&R1）的 172 名研究者（包括实习生），并找到了其中 84 人的履历：超 7 成的人是本科生和硕士生，超 7 成的人小于 30 岁。在 V3 和 R1 之前，DeepSeek 是以大厂约 1/10 的人数，约 1/2 的人均工作时间，以极高的专注和聚焦，跻身全球大模型第一梯队。但随着触达顶尖 AI 能力需要探索的方向越来越多，继续保持这种组织规模、沟通方式和协作氛围已越来越难。过去 15 个月，DeepSeek 继续做自己，而外部世界急剧变化2025 年初 V3 和 R1 爆火后，DeepSeek 并没有乘胜追击放大招，而是沿着他们专注的方向继续研发，已经公开的成果大致有三类：一是效率优化：极致压榨 GPU 算力，提高单位算力能产出的智能。这包括 DeepSeek 在 2025 年初的开源周释放的一整套训练与推理 Infra，涵盖推理 kernel、通信库、矩阵乘法库和数据处理框架。（注：kernel 是在 GPU 上执行最底层计算的代码，用来实现矩阵乘法等核心运算。）还有对 “注意力机制” 的持续改进：如 25 年初的 NSA（原生稀疏注意力）和后续的 DSA（动态稀疏注意力）。加上更早时 V2 中的 MLA（多头潜在注意力），它们的共同目标，是在不大幅增加算力的前提下处理更长的上下文。从 25 年 9 月底更新的 DeepSeek-V3.2 中还可以看到，DeepSeek 甚至把底层的算子库从主流的 CUDA 和 Triton 语言换成了 TileLang。CUDA 是英伟达提供的最底层语言，Triton 由 OpenAI 开源，TileLang 则是北京大学杨智团队发起的开源项目。二是模型架构改进，如 26 年初发布的 mHC（流行约束超连接），旨在提升大规模训练中的稳定性；和在模型之外构建长期记忆的 Engram。外界普遍认为，mHC 会被用到 V4 的训练中。三是一些 “非主流” 探索，如把文本转成图片，再输入给模型的 DeepSeek-OCR，这个思路是让模型按更接近人类 “看文字” 的方式理解段落与层级，提升对复杂文档的理解力。在 DeepSeek 内部，还有更多进行中的此类尝试，包括持续学习、自主学习等。梁文锋还在 2025 年招募了一些神经科学和脑科学背景的顾问，想探索更接近人脑的学习机制。而同期，外部 AI 环境在 2025 年至今急剧变化，最受关注的竞争主线有两条：一是以 coding 能力为基础的 Agentic 模型和应用。这是 Anthropic 和 OpenAI 目前竞争最激烈的主战场，形成了 Opus 4.6 vs GPT-5.4 两个最新模型，和 Claude Code vs Codex 两个产品的对阵。年初至今爆火的 OpenClaw 小龙虾也是 Agentic 应用的最新形态。二是多模态生成，这个领域因 “魔法效果” 屡次出圈：2025 年春天的 OpenAI GPT-4o ，秋天的 Google NanoBanana，再到 2026 年春节前的字节 Seedance 2.0。而视频生成也与一个更前沿的方向有关，即 “世界模型”。DeepSeek 首先没怎么投入多模态生成，因为梁文锋认为多模态生成不是智能的主线。在 Agent 方向上，DeepSeek-V3.2 强化了 Agent 能力，但 DeepSeek 的整体迭代频次低于 R1 之后一度深感焦虑其它小虎。2025 年初至今，智谱、MiniMax、Kimi 分别已更新了 5 版、4 版和 3 版模型，针对 Agent 或 coding 强化。据 OpenRouter 数据，过去 30 天（2 月 24 日-3 月 26 日），通过 OpenRouter 调用的 OpenClaw 应用的模型 token 消耗前 10 中，6 个模型来自中国，DeepSeek-V3.2 排在第 12。（注：OpenRouter 更反映个人和中小开发者的使用情况，只能作为整体 Token 消耗的参考。）DeepSeek 的目标不是最主流的，有人离开、有人留下DeepSeek 的 “特立独行”，和梁文锋认同的 AGI 目标有关，除了追求大模型的智能上限外，他认为还有两个很重要的工作：一是基于国产生态来做大模型。DeepSeek 会投入对国产 GPU 的适配，以解决高性能 GPU 供给受限的现实。比如他们在去年 8 月更新 V3.1 后提及，DeepSeek 采用的 UE8M0 FP8——这是一种数据压缩格式——“是针对下一代国产芯片设计”。前文提到的用国产开源的 TileLang 替代 Triton 也是这类工作，能在基础层更有主动权。在与 AI 从业者交流时，梁文锋也曾提过这样的假设：“能不能用现存的一部分算力，就实现现在所有的智能？”二是 “原创式创新”，做一些大厂或其它创业公司不会去试，不愿去试的方向。比如 2024 年下半年，DeepSeek 就开始了 Janus 系列，尝试统一多模态的理解和生成。DeepSeek 也做过 Prover 系列，探索形式化证明。还有 25 年的 OCR，以及内部在继续做的持续学习和仿生人脑的探索。作为创始人，梁文锋最在意的，不仅是模型效果本身，也包括追求效果的路上那些更本质、原创的发现。但这与外界现在对 DeepSeek 的部分期待并不匹配：一些人希望 DeepSeek 每次出手都像 R1 那样石破天惊，这有些强人所难，也不符合技术规律。梁文锋可以不在意外部期待，但他必须面对和处理内部期待。对更多年轻的研究员来说，做更多前沿研究，也需要承担更多不确定性。更保险的路，是持续参与业界最强模型，在那些被关注的技术报告上署名，以及能有丰富的 GPU 资源支撑实验和探索。除了荣誉和影响力，外界对 DeepSeek 成员的吸引力还有高额的财富承诺。DeepSeek 的绝对薪资不低，但外面给的更高。一些猎头告诉我们，竞争对手开出了 “难以拒绝的数字”，“翻 2 到 3 倍问题不大”，“其他公司开出 8 位数（算股票或期权）总包”。新变化还有，MiniMax 和智谱上市、股价高涨，阶跃、Kimi 的 IPO 也提上日程。这也让一些 DeepSeek 成员对手中那份没有明确标价的期权产生更多疑问。面对巨额邀约，更多人选择留下。他们认可梁文锋追求 AGI 的方式，愿意做并非竞争驱动的探索；也习惯了 DeepSeek 相对宽松、从容的研究氛围。近期外界的一些传闻并不准确，DeepSeek 团队虽有变化，但并没有成组流失。“留下的人多少还是有些理想的。” 有接近 DeepSeek 的人士说，梁文锋觉得在提升模型效率和性能的主线外，需要做一些当下回报不明确的方向，因为 “国外那些算力更多的公司，如 Google、OpenAI，内部肯定在试各种方向”。至今，DeepSeek 相对小的团队和成立以来的透明、扁平的氛围，让成员之间依然可以自然分工：有时开始一个新方向，就是因为有三五个人都觉得一个 idea 不错，然后就一起做了。这与梁文锋 2024 年接受《暗涌》采访时的描述相呼应：“我们一般不前置分工”，“每个人有自己独特的成长经历，都是自带想法的，不需要 push 他……不过当一个 idea 显示出潜力，我们也会自上而下地去调配资源。”“DeepSeek 是一个真心想做研究的人，在国内，甚至是全球能找到的最好的地方。” 有接近 DeepSeek 的人士说。改变世界，也被世界改变对 AGI 目标的独特认知和拆解，是 DeepSeek 的可贵之处，也是它如今面临内部张力的原因。因为梁文锋看重的生态建设和原创探索，与业界普遍把 “保持最强” 视为第一优先级，是重合但并非完全一致的目标。而且大模型发展到今天，“强” 和 “原创性” 的标准越来越模糊而主观。Benchmark 分数已不能完全衡量模型水平。尤其进入 Agentic 模型竞争后，产品触手及其带来的长尾使用案例与多样化数据变得更重要了，这恰恰是专注于模型研发的 DeepSeek 此前没有太多投入的地方。即将发布的 V4，大概率仍是开源最强模型，但很难是碾压级的强。因为现在不同场景的不同开发者和用户对 “强” 的标准和体感已越来越多元。什么是原创的、有价值的新探索，则向来众说纷纭，取决于不同研究者的经验、判断和直觉，所谓 “技术品味”。验证品味的方式是实验，而实验的数量和规模又受限于 GPU 资源。相对于同行，DeepSeek 并没有那么多算力。最后，不管是大模型的生态基础，还是在追求模型效果的过程中，探索其它团队不一定会试的方向，这些梁文锋看重的工作的回报都极不明确。前沿研究本该承担这种不确定性，但它与算力资源有限的事实，与外界对 DeepSeek 能持续惊艳甚至 “碾压” 的期待不完全匹配。梁文锋意识到了要改变，近期他开始想办法给公司估值，给团队成员更多确定的预期。DeepSeek 也将更多投入产品。我们梳理了 DeepSeek 一位 HR 在社交媒体上从 2024 年 12 月至今发布的所有招聘启示，在今年 3 月中旬的最新招聘中，DeepSeek 第一次提及其它具体产品的名称，要招募 Agent 方向 “模型策略产品经理”：持续跟踪行业前沿，熟悉并深度使用过 Claude Code、OpenClaw、Manus 等知名 agent……接下来，肯定会看到 DeepSeek 在 Agent 产品上的更多动作。2025 年初，DeepSeek 以慷慨的开源精神和以小博大的奇迹，震撼了中国和世界，也改变了世界：让一批同行投入更多精力到模型技术本身，启发了 Kimi K2 和 K2-thinking 等后续模型，也直接催生了一些新团队，如陈天桥出资支持的 MiroMind。奇迹之所以是奇迹，就是因为它不常发生，是小概率事件。在中国这个崇尚竞争和结果说话的环境里，敢于追求独特目标的 DeepSeek 的存在本身，是一个令人惊喜的小概率事件。接触梁文锋的人评价：“他是一个特别抗噪音的人。”2025 年 R1 爆火后，梁文锋显示了对追捧的淡然。而现在，他面临另一种情形的考验：在外部竞争加剧时，分辨噪音与信号，坚持该坚持的，改变要改变的。“低头做事的人也许不一定能在浮躁的市场洪流里笑到最后，但是只有更多 DeepSeek 这样的公司出现，中国科技才有从 ‘复刻’ 到领跑的可能。” 一位从业者说。这是属于梁文锋和 DeepSeek 的工作。而曾被这家公司震动过的更多人，能做的很简单：卸下爽文叙事，用更多平常心去看待一家公司和技术创新。题图来源：14 Peaks: Nothing Is Impossible- FIN -

一、计划确认：2028年日本产3纳米芯片3月31日周二，台积电文件披露，其日本第二厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划达1.5万片12英寸晶圆，计划于2028年投产。今年2月，台积电CEO魏哲家会见日本首相高市早苗时就已对外披露该计划，此次文件提交进一步落实细节。二、子公司发展：获多家日企支持台积电于2021年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”（JASM），初期获索尼半导体解决方案公司支持，之后日本电装（DENSO）及丰田汽车相继以少数股东身份加入。三、战略转变：从成熟到先进制程此前台积电在日本布局聚焦成熟制程技术。按2024年公布的计划，日本第一厂与第二厂合计月产能10万片12英寸晶圆，采用40纳米等多种制程，两厂合计投资超200亿美元。此次第二厂技术定位调整，从较成熟制程升级至3纳米先进制程，与台积电全球加速先进制程产能部署战略一致。四、进展与投资：第一厂已量产，第二厂投资待披露台积电日本第一厂已于2024年底顺利启动量产。对于日本第二厂，据日本媒体报道投资额约达170亿美元，不过台积电至今未披露具体数字。--END--免责声明：本文内容来源于网络，除原创作品，本平台所使用的文章、图片等相关内容，属原权利人所有。芯资动态转载仅作为行业信息及新闻分享，不代表半导体动态支持或赞同本文观点，若有任何异议或侵权，敬请联系半导体动态，我们会及时处理，谢谢扫码加我（ic-2025）拉您进半导体专业微信群这里有一些半导体从业人员最关注的热文，如果你觉得好，分享给你的朋友吧！荷兰决定：ASML中国DUV销售不再公开！价格暴跌！海力士减产！突发！对美国芯片启动调查！突发！裁员3600人！刚刚！美国最强AI芯片禁令发布！重磅！台湾取消芯片赴美限制！串通投标！电子科技大学被军方列入失信名单跌停！奥康皮鞋跨界芯片失败！突发！美国拟再对芯片设限！传！台积电3nm价格曝光！突发！美国防部将长鑫、腾讯等134家中企列入黑名单（附中英文名单）时隔7年重大更新，HDMI 2.2 官宣！刚刚！美国再拉黑11家中企！中方制裁！数十家美企被列入出口管控名单、实体清单！突发！传激光雷达巨头大规模裁员，无年终奖！TCL 20人被移送司法机关！重磅！世界首款芯片大模型开源问世，IC设计速度飙升30%！赔偿高达N+8！上海微软大裁员！突发！晶圆大厂退回已购设备，更换供应链突发！5nm芯片团队解散突发！美国调查中国芯片！自研自驾芯片加持，蔚来百万豪车来了!高通胜诉！突发！极越公关总监被开除！突发！TP-Link遭美国全面封杀！外交部、商务部回应

当地时间2026年4月1日，美国国际贸易委员会（USITC）通过投票决议，正式对特定显示设备、流媒体播放器及其相关组件启动337调查，案件编号为337-TA-1496，此次调查直指多家中、美、墨三国企业，其中海信集团、紫标传媒相关关联企业均在列，凸显美国在消费电子领域对中国企业的密集打压态势。据悉，本次调查的发起源于美国内华达州拉斯维加斯的InnoTV Labs, LLC公司的申诉。该公司于2026年3月2日首次向USITC提交申诉，并在3月17日补充了相关材料，进一步明确申诉主张。补充后的申诉指出，部分进口及在美销售的显示设备、流媒体播放器及其组件，涉嫌违反美国1930年《关税法》第337条规定，侵犯了该公司所持有的6项美国注册专利（专利号分别为7,965,918、12,096,066、10,018,863、RE50,251、11,714,306、12,038,636），据此申诉方向USITC提出申请，请求发布有限排除令及禁止令，以此遏制相关侵权产品的进口与销售，维护其自身专利权益。USITC已正式公布本次调查的被调查方名单，覆盖中、美、墨三国多家企业及关联实体，具体名单如下：USITC特别强调，此次启动调查仅为程序启动，并不意味着其已就案件实质内容作出任何侵权判定。调查下一步将由USITC首席行政法官指派一名行政法官（ALJ）负责审理，该法官将依法安排并举行证据听证会，随后作出是否存在违反第337条规定的初步裁定，该初步裁定还需经过USITC委员会的进一步审查。按照美国相关调查流程，USITC将在切实可行的前提下尽快作出最终裁定，并在本次调查启动后45天内确定调查完成的目标日期。根据美国相关法律规定，USITC在337条款案件中作出的补救令自发布之日起正式生效，且在发布后60天内自动成为最终裁定，除非美国贸易代表在该60天期限内基于政策原因予以否决，这也意味着被调查企业需在短期内做好充分的应诉准备。值得高度关注的是，这是美国两天内第二次对中国电子产品启动337调查，密集程度凸显其贸易保护倾向。就在当地时间3月30日，USITC已投票决定对特定具备视频功能的电子设备（包括智能电视、显示器及其组件）启动同类337调查（案件编号337-TA-1495），申诉方为美国InterDigital公司，指控相关产品侵犯其6项美国视频技术专利，TCL、海信相关的多家企业当时已被列为被调查方。对海信等被调查企业而言，短期内面临两起337调查在审的局面，虽目前未被认定侵权，但后续需投入大量人力、物力应对，若最终裁定不利，可能面临产品被排除美国市场、销售受阻的风险。业内分析指出，美国近期密集启动337调查，本质上是利用知识产权壁垒实施精准贸易保护，在传统关税工具受限后，转向更隐蔽、更高效的规则工具，以此遏制中国优势消费电子产业的全球扩张，而中国企业正从被动应诉转向主动博弈，通过专业应诉争取谈判空间已成为应对此类调查的关键路径。*声明：文中所引用信息均来自公开资料，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

【2026 年 4 月 1 日 — 中国上海讯】为期两天的 2026 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。本届大会以技术赋能产业，生态链接价值为核心定位，打造集技术交流、产业对接、战略对话、成果展示于一体的国际化集成电路产业平台，汇聚逾500家企业，2500人次观众，3万多直播观众，为中国半导体产业技术突破、生态协同与全球化布局注入强劲动力。在4月1日上午举行的2026 国际绿色能源生态发展峰会上，意法半导体中国区功率分立和模拟产品器件部市场及应用副总裁 Francesco MUGGERI、Vishay 亚洲区业务开发资深总监楊益彰、德州仪器储能系统方案专家严骏华、瑞能碳化硅产品技术专家王越、华润微电子工业与能源事业部总监张鹏等国际龙头与本土领军企业高管、技术专家齐聚，围绕新能源汽车、储能系统、智能电网、高效电源、碳化硅 / 氮化镓功率器件等关键领域，共话半导体技术赋能绿色能源转型的创新路径与落地实践。AspenCore 中国区总经理靳毅在欢迎致辞中表示：“站在2026年的历史节点，我们比任何时候都更清晰地认识到——绿色能源革命不仅是技术的革新，更是发展范式的重塑。零碳时代的浪潮中，全球能源结构正经历着前所未有的深刻变革，这一转型不仅重塑了全球能源产业的格局，也为半导体行业开辟了广阔的发展空间。半导体、人工智能、新材料等技术的突破，推动新能源汽车、智能电网、零碳工厂等产业崛起。人工智能与大数据正在重构能源管理体系。从工业园区的‘零碳大脑’，到城市级的虚拟电厂平台，算力与算法的进步让能源系统从‘被动调控’转向‘主动优化’。无一例外的，全球半导体企业正在通过技术创新与产业升级，共同铸就零碳‘芯’格局，为地球的可持续发展贡献力量。”大会同步举办两大重磅专题论坛，议题精准、干货密集： 上午，边缘 AI 与算力芯片论坛汇聚 AspenCore、Imagination、珠海硅芯科技、是德科技、华邦电子、国科微等企业嘉宾，围绕边缘智能与算力芯片创新展开深度研讨。论坛聚焦架构演进、2.5D/3D 先进封装 EDA、低功耗测量、AI 存储、大模型推理 NPU 优化等核心方向，分享消费电子发展趋势、边缘 AI 架构、先进封装设计、功耗测试技术、DRAM 产业趋势及大模型推理优化等前沿内容，为算力芯片突破功耗与性能瓶颈、加速边缘智能产业落地提供有力支撑。下午，第 31 届高效电源管理及功率器件论坛聚焦双碳与能效升级需求，围绕 SiC/GaN 应用、电源芯片能效提升、宽禁带器件测试、锂电池安全检测等核心议题展开深度分享。智融科技、ADI、博通、AOS、深圳智芯、ITECH 等企业专家带来最新驱动方案、氮化镓应用、隔离驱动、服务器电源、电池热失控预警、宽禁带器件可靠性测试等前沿技术与落地案例，为新能源汽车、光伏储能、AI 服务器、工业电源等领域节能增效提供关键支撑。昨日举办的 2026 中国 IC 领袖峰会、EDA/IP 与 IC 设计论坛、边缘 AI 与算力芯片论坛、Chiplet 与先进封装技术论坛也圆满举行，各行业顶尖专家围绕 AI 芯片、汽车电子、工业控制、先进封装、功率半导体等热点方向展开深度研讨，现场交流氛围热烈，为本次系列会议的整体成功举办奠定了坚实基础。为期两天的展会与论坛高效联动，以精准议题、前沿展品、精准对接，成为半导体产业年度风向标。作为全球集成电路领域极具影响力的年度盛会，IIC 始终以推动技术创新、促进产业协同、链接全球资源为使命，持续赋能中国半导体产业迈向全球价值链中高端。2026 年 12月，IIC 将落地深圳，与全球业界同仁再聚鹏城，共启产业新程，续写 “芯” 篇章!关于 AspenCoreAspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。有关“2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)”请访问：https://iic.eet-china.com/有关“2026国际绿色能源生态发展峰会”详情请访问：https://iic.eet-china.com/green.html“2026国际绿色能源生态发展峰会”在线重播入口：https://www.eet-china.com/ee-live/IIC_20260401.html"

近期，Micro LED CPO（共封装光学）概念在全球科技与资本市场的热度持续飙升，作为被寄予厚望的下一代短距光互连技术，其不仅引发了国际巨头的争相布局，也带动了国内众多企业跨界布局的热潮。那么，为何Micro LED CPO能在此刻站上风口？它又将如何重塑未来的算力版图？AI算力狂飙下的互连焦虑与物理极限简单而言，Micro LED CPO的出现是为了解决AI算力需求暴增带来的问题。在AI高速发展的大时代下，作为人工智能大模型训练的核心基础设施，智算集群、数据中心（Intelligent Computing Cluster或AI Cluster）正在面临越加严峻的庞大数据传输效率与效能挑战。根据2025年中国移动发表的《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书》，随着通用人工智能的加速发展，大模型技术总体遵循扩展法则，智算集群的参数规模大约每两年增长400倍，带动芯片算力约每两年提升3倍。然而，计算机互连速度的提升却显得极为迟缓，约每两年仅能增长1.4倍。互连能力的演进严重滞后于算力的爆发，导致了极高的通信开销，成为超大规模集群算力随芯片数量线性增长的核心瓶颈。TrendForce集邦咨询最新调查则指出，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内短距离传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将使得整体系统能耗大幅增加。铜缆方案在速度、功耗、距离和物理空间上全面到达极限，业界正积极寻求转向更高速低损耗的互连技术，因此光互连走入了行业的视野。TrendForce集邦咨询研究认为，未来的GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连及跨机柜的大规模互连将成为规划数据中心的核心课题。受限于物理限制，铜缆方案无法应付超大规模的数据搬运需求，促使产业链加速“光进铜退”，光学传输方案因此将获得广阔的发展空间。什么是CPO？Micro LED CPO又是什么？为解决传统铜缆与AI时代算力需求不匹配的问题，业界提出了光互连技术，这其中包括：近封装光学（NPO, Near Package Optics）、共封装光学（CPO, Co-Packaged Optics）、以及光输入/输出（OIO, Optical Input Output）。其中，CPO是当前备受瞩目的路线之一。传统的网络连接是把光模组插在设备前面板上，电信号需要在电路板上跑十几厘米甚至更长距离才能到达计算芯片。而CPO则是直接把负责光电转换的光引擎和计算芯片（如GPU或交换芯片）挨着封装在同一块基板上。这样一来，电信号的传输距离就从厘米级大幅缩短到了几毫米。这种物理结构，不仅极大地提升了互连带宽密度，还因消除了冗长的电链路损耗，使得整机设备功耗降低了50%左右。CPO结构来源：《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书》对于CPO技术的市场前景，TrendForce集邦咨询给出了积极的预测，预估CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，2030年有机会达到35%的水平。来源：TrendForce集邦咨询而在CPO光源技术路线中，除了主流的硅光集成方案和VCSEL（垂直腔面发射激光器）方案外，Micro LED作为一种新兴的光互连光源正异军突起。相比于其他方案，Micro LED CPO在满足智算中心机柜内超短距、高密度互连需求方面，展现出了极其独特的物理与架构优势。第一，Micro LED 方案带来了架构颠覆：以“宽而慢”取代“窄而快”。传统的互连技术（包括电互连和部分基于激光器的光互连）通常依赖于“窄而快”的架构，即通过极少数的高带宽通道传输数据，这不仅需要极其复杂的驱动电路和数字信号处理器（DSP），还对光源的发热和可靠性提出了严苛要求。Micro LED方案则截然不同，它天然适合构建二维高密度阵列，能够采用“宽而慢”的通信模式。例如，微软团队推出的MOSAIC架构，便利用数百个低速并行的Micro LED通道（如单通道2Gbps）来替代少数高速通道，通过“数量”的堆叠轻松实现800Gbps或1.6Tbps的总吞吐量。第二，极致的能效表现。在追求高传输速率的前提下，传统铜缆的能耗通常超过10 pJ/bit，而Micro LED CPO方案的单位传输能耗极低。通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，Micro LED可实现仅1至2 pJ/bit甚至亚皮焦耳（sub-pJ/bit）量级的超低能耗。这意味着，Micro LED CPO方案可将整体互连能耗大幅降低至传统铜缆方案的5%左右，从而极大缓解智算中心的散热压力与运营成本。第三，超高带宽密度。Micro LED支持多通道并行和空分复用技术，其带宽密度能够轻松超过1 Tbps/mm2。这种高密度的阵列化特性，使其更契合集群中GPU节点间海量数据并发的严苛要求。第四，卓越的可靠性与兼容性。Micro LED的结构比传统激光器更为简单，对温度变化极不敏感，其系统可靠性比当前的光学链路高出100倍。同时，Micro LED光信号不受电磁干扰，且与CMOS工艺具有高度兼容性，极易与逻辑芯片进行高密度异质集成。AVICENA Micro LED的光互连引擎方案示例纵览全球Micro LED光互连产业布局在AI大时代下，Micro LED因其在光互连领域明显的技术优势，成为满足持续高速增长的AI大模型算力需求的关键方案。因此，近年来，越来越多的LED企业以及科技巨头加速布局Micro LED光互连技术领域，期望把握AI人工智能带来的机遇。在国际市场上，科技巨头与创新企业形成了紧密的生态合围。例如，近期美国Micro LED微显示技术企业Mojo Vision与半导体巨头Marvell达成长期战略合作；Micro LED光互连技术开发商Avicena不仅与ams OSRAM合作推进GaN Micro LED阵列的量产，还联合台积电共同生产基于Micro LED的光互连产品。图片来源：Avicena法国微电子研究中心CEA-Leti则在去年11月启动了一项为期三年的多边合作项目，推动Micro LED光学数据链路从实验室迈向商业化量产，随着Micro LED光互连技术热度的上升，CEA-Leti或将加快推进相关项目合作。在国内市场，国内企业在Micro LED光互连领域的布局虽起步略晚，但展现出了强劲的发展势头，各大LED芯片、面板及封装企业正依托既有产能加速转型。在核心光芯片环节，兆驰股份依托其在LED外延生长与巨量转移等领域的积累，在近期宣布，其面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已顺利完成研发并正式处于样品验证测试阶段。据悉，兆驰股份已形成从光芯片、光器件到光模块的垂直产业链布局，具备高度的差异化竞争优势。京东方华灿光电、三安光电也相继开展Micro LED光互连技术产品的研发与样品交付测试；此外，芯元基半导体也依托自主研发的4-6英寸DPSS GaN外延平台，实现了单通道调制速率超过8 Gbps的通信级GaN光发射芯片。在产业链协同层面，京东方华灿光电与显示芯片设计公司新相微正式签署战略合作协议，研发适用于智算中心的低功耗、高带宽Micro LED光互连模块。錼创科技则联合世芯生态系成员光循科技（Brillink），共同开发能耗低于1 pJ/bit、带宽密度达Tbps/mm2等级的AI光互连平台，力求取代传统的主动式电缆（AEC）。同时，老牌面板与消费电子巨头也以创新姿态跨界切入。友达光电董事长彭双浪明确指出，友达正借助其30年的玻璃制造经验与Micro LED巨量转移技术，通过重分布层（RDL）和玻璃通孔（TGV）等先进封装工艺，强势切入硅光子CPO的短距离传输市场。今年初，联发科也对外披露了基于自主研发的Micro LED光源技术所开发的新型主动式光纤电缆（AOC）方案。而就在近日，联发科宣布与微软研发出采用微型化Micro LED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。小结尽管Micro LED光互连技术展现出了重塑数据中心底层架构的巨大潜能，但从实验室走向规模化量产，仍需时间去跨越一系列技术与产业落地的难题。但在未来AI人工智能技术保持快速发展的状况下，相信将会有更多企业进入Micro LED光互连产业链当中，加快推动技术的落地应用。在商业化时间表方面，据TrendForce集邦咨询分析师指出，目前该技术方案大多处于前期设计与可靠性测试环节。预计在极其顺利的情况下，有望在两至三年后（即2026年至2027年期间）实现机柜内光通信应用的小规模商业导入，届时Micro LED光互连技术将正式迎来发展元年。总而言之，在AI算力与数据中心变革的时代浪潮下，Micro LED正在彻底打破“终极显示”的传统应用边界。通过低功耗、高带宽密度的光互连特性，Micro LED不仅为智算集群的“光进铜退”提供了极具经济效益的替代路径，更有望通过非显示应用的反哺，带动整个半导体与光电产业的规模效应与成本优化。对于Micro LED光互连技术，LED行业资深分析师即将带来最详细、最专业的前景解析。在4月22日举行的TrendForce集邦咨询2026新型显示产业研讨会（DTS）上，TrendForce集邦科技资深研究副总经理邱宇彬将以“Micro LED跨界融合：AI显示与光通信的双轨发展”为题，为大家深入剖析Micro LED在显示与非显示两大方向的发展现状与趋势。诚邀大家报名现场聆听LED行业最新发展风向！▶ 关于我们TrendForce集邦咨询是一家专注全球高科技产业深度分析与顾问咨询服务的国际研究机构。研究领域横跨晶圆代工、AI服务器、DRAM、HBM、NAND Flash、集成电路与半导体、MLCC、AI机器人、显示面板、LED、近眼显示、AR/VR和新能源(含太阳能光伏、储能和电池),同时在人工智能、汽车科技、5G/6G通讯、低轨卫星和物联网等前瞻科技产业累积丰厚的研究能量。上下滑动查看发现“分享”和“赞”了吗，戳我看看吧

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓4月2日，据报道，在短短一周多的时间内，内存条市场经历了剧烈的价格跳水。以DDR5为代表的内存条近日持续降价，部分产品降幅达到30%！据悉，从上周开始，内存市场价格出现了显著回落。据深圳华强北电子市场的商户透露，多款主流内存产品价格直线下跌。目前，16G内存已从上周的900元高位降至目前的700元左右。而32G规格的内存产品降幅更为惊人，普遍下调了约300元，部分品牌的跌幅甚至直接达到了30%。这种短时间内的价格巨震在近期市场中相当罕见。目前上游经销商的出货意愿明显增强，试图通过降价来加速回笼资金，但市场反应却较为冷淡。消费者普遍持有买涨不买跌的心理。由于担心现在入手后价格会继续下探，大多数人选择了继续等待，这种典型的观望心态导致市场并未因为降价而出现成交热潮。自去年第四季度开启涨价潮以来，高昂的价格严重抑制了个人消费者的购买欲望。许多用户为了节省开支，不得不选择容量更小的内存，或者直接转向二手市场寻找替代品。这种需求的萎缩直接导致了内存产品整体出货量的下滑。不少华强北从业者表示，去年的持续涨价对生意造成了不小的冲击，成交量普遍大幅萎缩。由AI数据中心吸纳太多存储产能导致的存储产品普遍缺货、涨价，是否到达了一个拐点，目前尚难以下定论。但在持续数月的价格上涨后，部分存储产品出现价格回调，可能已说明市场供需确实出现了变化。***************END***************半导体公众号推荐半导体论坛百万微信群加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通投稿或商务合作请联系iccountry有偿新闻爆料请添加微信iccountry

在粤港澳大湾区集成电路产业版图中，珠海凭借鲜明的产业特色与完整的产业链布局，成为国内极具竞争力的半导体产业高地。与国内其他城市侧重传统硅基芯片制造不同，珠海以化合物半导体为核心赛道，聚焦氮化镓、碳化硅、磷化铟、砷化镓等第三代、第四代半导体材料，构建起从芯片设计、晶圆制造、半导体材料、专用设备到先进封装测试的全链条产业生态，是大湾区乃至全国半导体产业差异化发展的典型代表。近年来，珠海半导体产业保持高速增长态势，以珠海高新区为核心承载区，集聚了全市超七成的半导体企业，形成了高度协同的产业集群。凭借在关键材料与特色工艺上的突破，珠海不仅在消费电子、智能硬件等领域占据重要市场份额，更在新能源汽车、5G 通信、数据中心、光通信、工业控制等国家战略新兴产业中持续发力，产业规模与技术实力稳步提升，正朝着国内领先、国际知名的 “化合物半导体之都” 迈进。接下来，我们聚焦珠海！盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！01芯片设计全志科技（300458）全志科技成立于2007年9月19日，2015年在深交所创业板上市，总部位于珠海高新区，是珠海本土成长起来的核心芯片设计企业，在国内智能应用处理器领域拥有深厚积淀。凭借成熟的高清音视频编解码技术、丰富的外围接口兼容性，全志科技成为众多国内外一线终端厂商的核心芯片供应商，是珠海芯片设计产业的龙头力量之一。杰理科技杰理科技是全球领先的低功耗蓝牙与音频芯片设计企业，作为国家级“制造业单项冠军”企业，自2010年创立以来，始终深耕蓝牙音频芯片领域，实现了从行业新锐到全球领军者的跨越式成长。公司芯片累计销量已突破120亿颗，全球市场占有率约40%，是蓝牙耳机、智能音箱、智能穿戴等消费电子领域的“隐形冠军”。其核心产品以TWS耳机主控芯片为核心，同时涵盖蓝牙音频芯片、物联网芯片，其中TWS耳机主控芯片全球市占率稳居前列，仅次于苹果和高通，位列国内厂商第一梯队。纳思达（002180）纳思达创立于2000年，2014年在深交所上市，是全球第四的激光打印机厂商，同时也是行业领先的专用集成电路芯片设计企业和全球通用耗材行业领导型企业，连续6年上榜中国上市公司500强，2024年实现营收264.15亿人民币，同比增长9.78%。公司业务遍及全球150多个国家和地区，拥有“奔图”“极海”“艾派克”“格之格”等多个行业知名品牌。在半导体领域，纳思达旗下的极海微电子专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计，具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验，为工业、汽车电子、能源以及消费电子等行业提供可靠芯片产品及解决方案。英集芯（688209）英集芯成立于2014年11月，2022年在科创板上市，是国内首创的电源数模混合SoC IC设计公司。其芯片广泛应用于手机、笔记本电脑、移动电源、快充电源适配器、无线充电器等消费电子领域，以及汽车电子、人工智能硬件系统等新兴领域，能够帮助客户缩短研发周期、简化生产过程、优化成本，是国内快充芯片领域的核心企业之一。跃昉科技广东跃昉科技有限公司位于珠海横琴粤澳深度合作区，专注于RISC-V 架构的高性能芯片设计与AIoT 全栈解决方案提供商。公司核心聚焦工业级、自主可控的 RISC-V 处理器与边缘 AI 芯片研发，已推出LF-NB2等多核异构 SoC 平台，集成高性能 CPU 与 NPU，为智慧工业、能源、城市、物流等场景提供稳定算力与 AI 推理能力。炬芯科技（688049）炬芯科技是专注于低功耗音频与MCU芯片设计的高新技术企业，在科创板上市，专注于为智能终端提供专业的芯片解决方案，聚焦低功耗、高性能的音频及物联网相关芯片研发。截至2026年3月3日，公司总市值达86.57亿，近一年股价上涨25.05%，展现出良好的市场表现。其核心产品包括蓝牙音频SoC、智能语音交互芯片、物联网MCU，产品主要应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能穿戴设备、物联网终端等场景。珠海妙存科技有限公司深圳市晶存科技旗下专注于存储控制器芯片研发的Fabless IC 设计公司，国家级专精特新 “小巨人” 与高新技术企业。公司由全志科技联合创始人龚晖创立，核心团队深耕存储芯片领域超 20 年，自主掌握NAND Flash 控制器、FTL、LDPC 纠错、低功耗等核心技术。主营eMMC、UFS、LPDDR等嵌入式存储主控芯片及模组，覆盖消费级、工业级与车规级市场，产品广泛应用于智能终端、车载、工业控制等领域，是国产存储主控芯片自主替代的核心力量。珠海市横琴贝岭半导体有限公司珠海市横琴贝岭半导体有限公司是上海贝岭股份有限公司（600171）在横琴粤澳深度合作区设立的全资子公司。作为中国电子（CEC）旗下的半导体研发平台，公司专注于集成电路设计、芯片产品销售及软件开发，依托母公司在模拟芯片、功率器件的技术积累，聚焦大湾区与粤澳协同创新，拓展工业控制、新能源、汽车电子等领域的芯片研发与市场布局，是上海贝岭深化南方市场、推进国产替代的重要战略支点。02封装测试天成先进天成先进是国内半导体先进封装领域的新兴力量，定位为行业领先的“TSV立体集成科研生产基地”，2023年3月，其12英寸晶圆级TSV立体集成项目作为珠海市重点推进的立柱项目正式落地珠海高新区，创造了“210天主体封顶、90天通线投产”的珠海速度，于2024年底正式投产。公司建成了广东省首条TSV立体封装技术产线，专注于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了业界首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——“九重”，涵盖“纵横（2.5D集成技术）”“洞天（3D集成技术）”“方圆（Micro Assembly集成技术）”三大核心技术系列。核心能力包括2.5D/3D先进封装、晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SiP），产品广泛应用于人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信等领域，一期产能达24万片/年，二期规划60万片/年，填补了珠海先进封测产线的空白，为产业链协同提供了实体支撑。越亚半导体越亚半导体是专注于高端封装基板与先进封装技术的高新技术企业，在封装基板领域具备深厚的技术积累与市场优势，是国内高端封装基板领域的核心企业之一，为全球高性能芯片提供封装基板与先进封装服务。凭借先进的封装技术与优质的产品品质，越亚半导体与全球多家知名芯片设计、制造企业建立了长期合作关系，助力高端芯片的小型化、高性能化升级，推动先进封装技术的国产化进程。宝丰堂半导体宝丰堂半导体成立于2006年，是一家全球领先的专业从事等离子蚀刻/清洁系统研发与生产制造于一体的高新科技企业，引用源自欧美30多年等离子系统研发技术，在半导体封装测试领域具备丰富的技术经验与完善的服务能力。公司提供多元化的先进封装技术服务，涵盖Flip Chip（倒装芯片封装）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、Fan-out（扇出型封装）、2.5D/3D先进封装等多种封装工艺，能够满足不同类型芯片、不同应用场景的封装需求。03化合物半导体与制造领域英诺赛科（02577.HK）英诺赛科是全球化合物半导体制造领域的领军企业，在港股上市，截至2026年3月3日，总市值达549.46亿港元，专注于氮化镓（GaN）功率器件与射频器件的研发、生产与销售，采用IDM（垂直整合制造）模式，实现了从外延、芯片到器件的全流程自主可控。公司打造了全球首条8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）量产线，填补了全球8英寸GaN量产的空白，核心产品涵盖30V-650V GaN功率器件、射频器件，在快充与射频器件领域全球市占率领先。华芯微电子华芯微电子成立于2023年，坐落于珠海高新区集成电路产业园，是广东省重点项目、珠海市立柱项目，计划投资33.87亿元，建设1.5万片/月的砷化镓射频代工线，专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，致力于解决射频晶圆代工“卡脖子”问题。公司运营着广东省第一条6英寸砷化镓（GaAs）晶圆代工厂，生产线24小时全年无休运作，具备丰沛的产能和与世界顶级化合物半导体代工企业匹敌的良率，可提供HBT、pHEMT离散组件/微波集成电路与后端制程的代工服务，同时为客户提供设计布局服务与晶圆自动化电路测试服务。珠海格力电子元器件有限公司是格力电器 2022 年 7 月全资设立的半导体与功率器件企业，聚焦第三代半导体与功率半导体全链条，主营碳化硅（SiC）晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测，以晶圆代工为主、开放服务为核心，已建成亚洲首座、全球第二座全自动化 SiC 芯片工厂，一期 6 英寸晶圆年产能 24 万片，通过车规级认证，产品广泛应用于家电、新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域，是格力电器自主可控芯片战略与国产碳化硅替代的关键载体。镓未来科技镓未来科技是专注于氮化镓（GaN）功率器件研发与制造的高新技术企业，聚焦第三代半导体功率器件领域，深耕氮化镓技术的产业化应用，致力于为新能源与功率电子领域提供高效、可靠的核心器件。公司核心产品为650V GaN FET（场效应晶体管），该产品具备高可靠性、低损耗、高频化的特点，能够有效提升设备能效，降低能耗，广泛应用于消费电子快充、新能源汽车、光伏逆变器等领域。04半导体材料鼎泰芯源鼎泰芯源于2017年3月成立，位于珠海高新技术产业区金鼎工业园，总投资7600万元，占地5600平方米，是国内唯一拥有自主知识产权的磷化铟（InP）晶圆衬底量产企业，致力于以磷化铟为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶材料的国产化事业。公司与中国科学院半导体研究所共同成立“化合物半导体晶体材料联合实验室”，建立了包括2位研究员、4位博士等高层次人才在内的高水平研发团队，拥有VGF、VB法晶体生长技术等40余项核心专利技术，已申请拥有55项专利，其中发明专利35项。硅酷科技硅酷科技成立于2018年，落户于珠海高新区，是专注于智能制造领域的独角兽企业，获评专精特新中小企业、广东省高新技术企业，获得中车资本、中兴创投等数亿人民币投资支持，创始人及研发团队均来自全球顶级设备龙头企业，深耕半导体行业十余年。核心产品包括SiC衬底、外延片、功率模块，以及IGBT设备、碳化硅预烧结贴片设备等，其中碳化硅预烧结贴片领域率先打破欧美垄断，IGBT设备上市一年已获得功率器件龙头企业数亿元订单，致力于成为世界一流的半导体封装行业高速、高精、高稳定性解决方案服务商。05半导体设备恒格微电子恒格微电子成立于2005年，深耕等离子技术领域近二十年，其PCB等离子清洗设备市场份额稳居国内前列，近年来瞄准半导体装备赛道，聚焦刻蚀设备核心技术研发，逐步转型为高端半导体装备企业，总部位于珠海高新区。公司专注于集成电路、第三代半导体及先进封装设备研发制造，核心产品包括刻蚀机、沉积设备、封装测试设备，其中自主研发的全国首台晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”，历时三年多技术攻关，突破多项“卡脖子”技术难题，核心工艺指标达到国际先进水平，填补了国内高端刻蚀设备空白，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求，已通过头部晶圆厂验证并进入量产交付阶段。迈为技术（珠海）有限公司迈为技术（珠海）是 A 股上市公司迈为股份（300751）旗下核心半导体装备子公司，2022 年 5 月成立于珠海高新区，注册资本 3.2 亿元，是国家级高新技术企业、专精特新中小企业。公司聚焦半导体与新型显示高端装备国产化，主攻泛切割、2.5D/3D 先进封装整线方案，同时布局 OLED、Mini/Micro LED 激光工艺装备。半导体业务是其核心增长极，激光开槽设备国内市占率第一，已批量进入长电科技、通富微电等头部封测厂；晶圆热压键合、临时 / 解键合等设备打破海外垄断，价格仅为进口的 60%-70%。前道刻蚀、ALD 设备已交付中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，2025 年半导体业务收入同比增长近 5 倍。珠海诚锋电子科技有限公司诚锋电子 2015 年成立于珠海高新区，是专注半导体光学视觉检测设备的专精特新企业，核心团队来自全球顶级半导体公司光学与算法团队，拥有 40 + 项专利。公司主打晶圆、掩模版、光模块三大领域检测方案，自研明暗场、红外、光致发光等核心光学技术，全栈掌握图形检测算法。主力产品包括 CFW920/820 晶圆前道检测系列、CFY210/401 掩模版检测系列、CF91X 光模块检测系列及 CF910 晶粒六面检设备，最小可检测 0.2mm 晶粒、3μm 裂纹，广泛用于晶圆制造、封测与光通信产线，助力国产替代与良率提升。公司在国内外设 10 + 分支机构，服务全球客户。珠海东辉半导体装备有限公司东辉半导体 2021 年 11 月成立，是中韩合资的高端精密激光装备企业，2022 年投产，2025 年完成数千万元 A 轮融资，为珠海高新区重点项目。公司聚焦泛半导体激光加工，主打晶圆高精度标记 / 切割、显示面板修复 / 加工、OLED 激光封装、PCB 高速钻孔等设备。核心团队中韩技术专家平均从业超 15 年，已获 60 项专利（含 16 项发明专利），产品覆盖 LCD/OLED、硅基微显示与半导体制造，主打激光划片、开槽、修复等高端工艺，实现海外技术国产化替代。公司拥有 2000㎡十万级洁净车间，产品已进入显示与半导体头部供应链。05特色工艺与MEMS领域云际芯光云际芯光(珠海)微电子有限公司成立于2023年11月，专注于压电MEMS芯片的研发、设计与制造，2026年1月，其在珠海金湾区建成的6英寸MEMS芯片生产线正式通线，这是珠海首条MEMS芯片生产线，从建设到贯通仅用时约一年，创下“建设周期最短、通线速度最快”的行业纪录。东电化电子元器件（珠海保税区）有限公司全球 MEMS 传感器巨头 TDK 旗下企业，深耕 MEMS 麦克风、惯性传感器等消费电子与汽车电子领域，依托 TDK 技术积累，在珠海布局 MEMS 传感器封装测试与应用开发，是本地 MEMS 产业链的重要配套企业。芯动微电子科技（珠海）有限公司芯动微电子科技（珠海）有限公司带来了多款高性能计算与人工智能芯片设计领域的半导体IP解决方案，包括Chiplet互联与低延时接口IP、HPC与数据中心SoC及配套IP、高带宽内存接口IP解决方案、先进封装与3D集成技术、低功耗与通用内存接口IP等。珠海硅芯科技有限公司珠海硅芯科技自研 3Sheng Integration Platform，是面向 2.5D/3D Chiplet 堆叠的全流程 EDA 平台。平台构建架构设计中心、物理设计中心、Multi-die 测试容错中心、分析仿真中心、多 Chiplet 集成验证中心五大闭环体系，支持三维异构集成敏捷开发与定制化协同优化，覆盖先进封装全流程设计环节。其先进封装 Chiplet IC 解决方案，以 3Sheng 平台为支撑，提供 2.5D/3D 堆叠芯片定制化设计，实现系统级设计闭环与全流程技术支持，保障设计精度与性能。目前产品已通过产业验证，完成设计制造闭环，落地首批客户案例，助力多元芯片领域与终端应用革新。珠海佑航科技有限公司超声波雷达传感器与 MEMS 传感器制造商，国家高新技术企业，完成 A 轮融资。聚焦 MEMS 超声波雷达芯片与模组研发，产品用于智能驾驶、工业检测、智能家居，是珠海 MEMS 传感器应用端的代表企业。中科芯磁科技（珠海）有限责任公司半导体器件与 MEMS 电路芯片研发商，完成 B + 轮融资。专注 MEMS 磁传感器、磁敏芯片研发，产品应用于边缘计算、AI应用、图像处理、4G/5G、雷达、测试仪器、机器人、医疗仪器等各种应用。珠海市睿晶聚源科技有限公司聚焦 MEMS 与集成电路 EDA 软件，为 MEMS 芯片设计提供工具支持，是珠海 MEMS 产业链的设计服务配套企业，助力本地 MEMS 设计企业提升研发效率。以上仅为珠海部分半导体芯片相关企业，若有疏漏，欢迎大家留言指正补充！ *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！▎往期推荐一文看懂：苏州半导体产业全景图一文看懂：重庆半导体产业全景图一文看懂：武汉半导体产业全景图

作为粤港澳大湾区制造业重镇，东莞依托深厚的电子信息产业根基、完善的产业链配套及精准的政策扶持，已构建起覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料的全产业链布局，成为全国半导体产业极具活力的创新增长极。截至2026年初，东莞半导体产业规模稳步攀升，目标年内突破650亿元，稳居广东省第二，正加速向“中国集成电路第三极”迈进，用“莞芯力量”支撑全球电子产业的迭代升级。东莞半导体芯片产业的崛起，是产业积淀、区位赋能与政策引导的共同作用。依托华为、OPPO、vivo等本土终端龙头，东莞积累了庞大芯片应用需求；同时出台相关产业行动计划，以千万级资助助力产业发展。目前，东莞集聚257家半导体相关企业，2021年营收约256亿元，2024年突破580亿元、居全省第二；产业形成“核心集聚、多点支撑”格局，以松山湖高新区为核心（集聚全市60%以上半导体规上工业产值），联动滨海湾新区、临深片区等构筑“集成电路创新带”。接下来，我们聚焦东莞！盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！01储核心龙头企业这类企业规模庞大、技术实力雄厚，覆盖半导体核心环节，是东莞半导体产业的“压舱石”，不仅支撑本地产业链完善，更在全球市场占据重要地位。安世半导体（中国）有限公司作为全球领先的功率半导体供应商，安世半导体拥有60余年半导体专业知识，核心业务涵盖二极管、逻辑芯片、MOSFET、IGBT等产品，广泛应用于汽车、工业控制、消费电子等领域。东莞基地是其全球最重要的封装测试基地，承担着全球大部分芯片后道加工任务。2024年，公司全球功率半导体市场占有率稳居前五；2025年底至2026年初，面对供应链调整，迅速启动本土晶圆替代方案，将IGBT功率芯片所需晶圆全部锁定本土供应商，进一步强化了本土供应链的自主可控能力，市场份额持续提升。生益电子股份有限公司深耕半导体领域41年，生益电子是高品质多层印制电路板制造商，核心产品涵盖半导体衬底、电路板等，在半导体封装配套领域具有显著优势。公司凭借强大的技术实力，先后入选2024中国工业互联网500强、2023中国专利实力500强，拥有驰名商标和名牌产品称号，已实现IPO上市。作为东莞半导体材料与配套领域的龙头，为东莞半导体产业链的完善提供了重要支撑，其产品广泛应用于各类半导体器件的封装与生产环节。维沃移动通信有限公司作为全球知名的智能设备制造商，维沃移动通信在半导体领域的布局聚焦于智能手机、智能穿戴等终端产品的核心芯片应用与研发，涵盖半导体相关的智能设备集成、芯片适配等业务。公司入选2021中国新经济500强、2023中国专利实力500强，凭借庞大的终端市场需求，带动东莞半导体产业链上下游协同发展，成为“芯机联动”的核心标杆企业，推动半导体技术在消费电子领域的规模化应用。02芯片设计领域该领域企业主要聚焦模拟芯片、功率芯片、AI芯片等细分赛道，依托本土市场需求，推动技术创新与产品迭代，部分企业已实现国产化替代突破。广东赛微微电子股份有限公司作为国家级高新技术企业，专注于模拟集成电路的研发、设计与销售，核心产品包括电源管理芯片、sic芯片等，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域，凭借扎实的技术积累，成为国内模拟芯片领域的重要参与者，已实现IPO上市。广东华芯智源科技有限公司省级高新技术企业，聚焦AI芯片、车规级芯片、智能家居芯片、蓝牙芯片的研发，精准对接物联网、智能汽车等新兴领域需求，虽然企业规模不大，但创新活力强劲，招聘需求持续增长，成为东莞芯片设计领域的后起之秀。东莞记忆存储科技有限公司高新技术企业，专注于存储芯片、处理器芯片的设计与研发，同时涉足sic芯片领域，依托东莞电子信息产业优势，为本土终端企业提供存储解决方案，是东莞存储芯片领域的重点企业。广东全芯半导体有限公司位于松山湖的国家级专精特新重点小巨人，专注嵌入式存储芯片、SSD 固态硬盘、移动存储产品的研发设计与制造。产品应用于安防监控、车载终端、物联网设备等场景，具备从 NAND Flash 晶圆级封装到成品模组的完整能力，是国内存储芯片国产化进程中的重要力量。广东大普通信技术股份有限公司国家高新技术企业，深耕ICT领域，提供芯片、模组到设备的整体解决方案，核心产品包括锁相环芯片、时钟芯片、处理器芯片等，在通信芯片细分领域具备较强竞争力，已深耕行业21年，拥有稳定的市场份额。03第三代半导体第三代半导体是东莞半导体产业的重点布局领域，相关企业在碳化硅、氮化镓等核心材料与器件领域实现关键突破，技术水平达国际先进水平，助力我国半导体产业实现国产替代。广东天域半导体股份有限公司作为专精特新小巨人企业、高新技术企业，天域半导体是中国首批掌握8英寸碳化硅（SiC）外延片量产技术的企业，核心产品覆盖650V至20000V全电压谱系，广泛应用于电动汽车、光伏逆变器、工业电源等领域。公司在厚外延、高压外延、低缺陷密度控制等技术方面达国际先进水平，是东莞第三代半导体产业的核心龙头。东莞市中镓松湖半导体科技有限公司位于松山湖园区，专注于电子专用材料研发与制造，聚焦第三代半导体相关材料的攻关与生产，是东莞第三代半导体材料领域的重要企业。公司依托松山湖的创新资源，与高校、科研机构深度合作，推动第三代半导体材料的技术迭代与产业化应用，为下游半导体器件企业提供核心材料支撑，助力东莞第三代半导体产业链的完善。04半导体设备与封测领域半导体设备与测试是半导体产业的核心支撑环节，东莞相关企业聚焦封装测试设备、检测仪器等领域，自主研发核心技术，打破国外垄断，为本土半导体产业降本增效提供保障。东莞市华越半导体技术股份有限公司作为国家级高新技术企业，华越半导体专注于集成电路封装与测试设备的研发、生产与销售，核心产品包括固晶机、全自动切筋成型系统、引线键合机等，应用于消费电子、汽车电子、物联网芯片封测环节。公司自主研发的全自动封装系统精度达±0.01mm，打破了国外垄断，国内市场占有率超25%。依托东莞制造业配套优势，公司持续优化产品以适配先进封装需求，是东莞半导体封测设备领域的核心力量。广东利扬芯片测试股份有限公司（688135）科创板上市公司，国内领先的独立第三方芯片测试服务商，总部位于东莞万江。专注 12 英寸 / 8 英寸晶圆测试、成品测试，覆盖通信、计算机、汽车电子、工控等领域，能支持 3nm/5nm 等先进制程芯片测试；累计开发 44 大类测试方案，完成超 5000 种芯片量产测试，是国家级专精特新小巨人、半导体测试领域的核心企业。东莞南方半导体科技有限公司2016年成立，注册资金9200万元，聚焦半导体封装测试设备研发制造，核心产品涵盖封装检测设备、自动化生产线等，客户包括华为、比亚迪等头部电子企业，在消费电子、新能源汽车芯片封测设备领域竞争力较强。2025年，公司启动B轮融资，估值超50亿元，资金用于核心技术研发、产能扩张及产品迭代；2026年，依托松山湖集聚优势，加强产学研合作，重点研发第三代半导体封测专用设备，进一步拓展高端市场。东莞锐信仪器有限公司专注于半导体元器件、器件、材料的测试相关业务，是半导体测试领域的重要企业。公司成立3年来，招聘需求增长迅猛，增长率达324.14%，员工规模达1000-4999人，凭借专业的测试技术与服务，为东莞半导体企业提供全方位的测试支撑，保障半导体产品的质量与性能。05半导体材料与配套企业这类企业聚焦半导体材料、印制电路板、电子辅料等配套领域，为半导体产业链上下游提供核心供给，保障产业链的完整性与稳定性，是东莞半导体产业的重要支撑力量。广东中图半导体科技股份有限公司东莞本土半导体材料龙头，专注于光学级半导体硅片、功率器件硅片的研发与制造。其硅片产品精度高、缺陷密度低，适配于 MEMS、传感器、功率 MOSFET、IGBT 等器件；是国家级专精特新企业，也是国内少数能突破大尺寸、高纯度硅片技术瓶颈，并实现批量供应的本土厂商，有力支撑了国产芯片材料的自主可控。东莞康源电子有限公司作为专业的印刷电路板制造商，康源电子核心业务涵盖半导体、SMT、BGA、仪器/仪表等领域，入选2020中国综合PCB100强、2020中国内资PCB100强，是国家高新技术企业和企业技术中心。公司成立18年，其生产的电路板广泛应用于半导体器件的封装与组装，为东莞半导体产业提供了重要的配套支撑。东莞铭普光磁股份有限公司专注于通信磁性元器件、通信光电部件、通信供电系统设备的制造，同时涉足半导体领域，核心产品涵盖半导体相关的光通信部件、磁性元器件等，是民营科技企业和省民营科技企业。公司成立18年，已实现IPO上市，员工规模达1000-4999人，其产品广泛应用于半导体通信领域，为半导体与光通信产业的融合发展提供了重要支撑。东莞市达瑞电子股份有限公司拥有80多项发明及实用新型专利，是国家高新技术企业，核心业务涵盖半导体、半导体器件、电子电器等领域，在半导体配套辅料领域具有显著优势。公司成立23年，已实现IPO上市，为东莞半导体企业提供各类配套产品，助力产业链上下游协同发展。06制造领域东莞还有一批在细分领域表现突出的半导体企业，涵盖半导体制造、代加工、元器件销售等多个环节，进一步丰富了东莞半导体产业生态。泰科电子（东莞）有限公司成立24年，员工规模超10000人，核心业务涵盖半导体、数字功放、开关电源、LED照明等领域，招聘需求增长率达66.67%，是全球知名的电子元器件企业，为东莞半导体产业提供多元化的产品供给；东莞华贝电子科技有限公司入选2024中国民营500强、2024中国制造业500强，涉足半导体、ODM、电子合约制造等领域，依托庞大的制造能力，为半导体产品的规模化生产提供支撑。广东安达智能装备股份有限公司作为专精特新小巨人企业，专注于半导体、自动化、SMT等领域，核心产品为基于流体应用开发的系统装备，成立18年已实现IPO上市，为半导体生产提供自动化装备支撑。广东昭明电子集团股份有限公司位于东莞长安镇，是国家级高新技术企业、专精特新中小企业，聚焦芯片光电相关精密构件研发生产，为半导体及电子信息领域提供配套，已启动上市辅导，也是OPPO、VIVO等龙头企业的供应商，助力东莞半导体配套产业完善。广东省奇思智能制造有限公司坐落于东莞长安镇，国家高新技术企业，专注于车载芯片研发与应用配套，精准对接智能网联汽车产业需求，为车载芯片场景化应用提供解决方案，在车载芯片细分领域具备较强发展潜力。铂恩氏（东莞）电子有限公司深耕汽车电子芯片领域，主营车载控制、车载电源管理等汽车电子芯片的研发、生产与销售，适配汽车电子智能化发展趋势，为本土及国内汽车企业提供高可靠性芯片配套。东莞光茂科技有限公司是东莞市属国有独资的高新技术企业，由东莞新兴产业投资集团旗下的光楚科技全资控股。公司聚焦28-40 纳米成熟制程半导体晶圆代工与制造服务，是东莞布局半导体产业链的核心项目。其核心业务为集成电路芯片设计、制造与销售，主要为物联网、智能终端、多媒体显示等消费电子领域提供芯片产品及解决方案。以上仅为东莞部分半导体芯片相关企业，若有疏漏，欢迎大家留言指正补充！如今，东莞半导体产业正处于加速升级的关键阶段，依托全产业链布局、强大的制造基础、精准的政策扶持以及丰富的企业生态，逐步实现从“配套制造”向“核心研发”的转型。未来，随着更多龙头企业的集聚、核心技术的突破以及产业生态的不断完善，东莞将持续强化“中国集成电路第三极”的地位，用“莞芯”力量赋能全球电子产业高质量发展，书写半导体产业的“东莞答卷”。 *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！▎往期推荐一文看懂：苏州半导体产业全景图一文看懂：重庆半导体产业全景图一文看懂：武汉半导体产业全景图

今日热点1. DDR4供应紧张逐步缓解2. DRAM市场进入降温阶段3. SK海力士全年利润同比增长2倍4. 国产芯片大厂宣布涨价5. 晶圆代工2026年产值逼近2500亿01DDR4供应紧张逐步缓解摩根士丹利最新报告指出，DDR4供应紧张趋势已见缓解。报告指出，北京兆易创新公布2026年度与长鑫存储交易预算高达57.11亿元人民币，远高于2025年的11.61亿元，以及此前公布的2026上半年15.47亿元预算。 公司表示，预算大幅增加主要原因在于市场需求增强与晶圆代工成本上升。报告指出，这笔增加的预算主要反映了晶圆价格上涨，同时也与2026年DDR4采购量呈双位数增长趋势一致。 这呼应了长鑫存储先前的DDR4产能扩张计划，显示DDR4供应紧张状况正在逐步缓解。值得注意的是，此次产能扩张来自长鑫存储，过去市场普遍认为其主要聚焦于HBM与DDR5产品，因此这次投入DDR4产能意味着DDR4市场供需格局正在出现新变化。02DRAM市场进入降温阶段近期存储市场可能迎来转折点，在经历了一轮价格飙升后，分析师注意到DRAM市场出现了稳定迹象。大型科技公司需求下降，可能导致DRAM价格逐步回落。长按二维码查看完整主题03SK海力士全年利润同比增长2倍韩国证券公司于2日将SK海力士2026年全年营业利润预期上调至约232万亿韩元，同时将目标股价上调至160万韩元。研究报告指出，预计SK海力士2026年第一季度销售额将达到53.5万亿韩元，同比增长203%。营业利润将达到36.9万亿韩元，同比增长395%。此次上调主要原因是DRAM和NAND闪存价格高于最初预期。以服务器为首的移动、PC用DRAM以及eSSD、eMMC等NAND产品，面向各下游产业的价格均较之前有所提高。服务器领域基于稳健的需求基础，价格出现上涨；而移动和PC领域的客户由于预计在二、三季度需要以更高价格购买内存，因此选择提前采购。此外，今年第二季度的存储芯片价格谈判目前正在进行中，特别是移动领域价格上调幅度可能较大 基于此，研究员调整了2026年第一、二季度的价格假设，将全年营业利润预期上调至231.7万亿韩元。对于SK海力士维持"买入"评级，目标价上调至160万韩元，而前一交易日收盘价为89.3万韩元。04国产芯片大厂宣布涨价普冉股份发布产品调价通知函，宣布自2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。解释称，目前上游供应商价格持续上调，封测原材料持续上涨，且产能供给持续紧张的情况下，为了保证稳定可靠的产品交付能力，同时为客户提供可持续的优质服务，经过慎重评估和考虑，综合半导体产业供应链多方面分析，才决定涨价。据悉，普冉股份是一家专注于非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售的Fabless芯片设计企业。目前主要产品线包括：NOR Flash、SLC NAND Flash、MCU及模拟芯片。其中，MCU产品线已量产M0+、M4五大系列超200款MCU产品，累计出货量突破24亿颗。05晶圆代工2026年产值逼近2500亿晶圆代工行业2025年产值突破2000亿美元大关，预计2026年行业产值有望进一步逼近2500亿美元，同比增长23.5%，人工智能应用将成为核心增长动力。分析师表示，人工智能应用持续拉动先进制程与先进封装的产能需求，是2026年晶圆代工产值增长的主要驱动力。存储芯片等核心零部件轮番涨价，可能抑制智能手机、电脑等消费电子领域的半导体需求，使得成熟制程持续承压。国内晶圆代工厂2026年将新增12万片以上成熟制程产能，在7纳米先进制程领域，除中芯国际外，华虹集团也将加入竞争，国内晶圆代工厂的先进制程发展受到市场广泛关注。地缘政治风险仍是 2026 年晶圆代工行业景气与竞争格局的重要不确定因素，也会进一步影响半导体供应链的成本结构与行业整体景气度。END资源中心

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