台积电计划2028年开始在日本生产3纳米芯片

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　　3月31日周二，台积电文件披露，其日本第二厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划达1.5万片12英寸晶圆，计划于2028年投产。今年2月，台积电CEO魏哲家会见日本首相高市早苗时就已对外披露该计划，此次文件提交进一步落实细节。

一、计划确认：2028年日本产3纳米芯片

二、子公司发展：获多家日企支持

台积电于2021年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”（JASM），初期获索尼半导体解决方案公司支持，之后日本电装（DENSO）及丰田汽车相继以少数股东身份加入。

三、战略转变：从成熟到先进制程

此前台积电在日本布局聚焦成熟制程技术。按2024年公布的计划，日本第一厂与第二厂合计月产能10万片12英寸晶圆，采用40纳米等多种制程，两厂合计投资超200亿美元。此次第二厂技术定位调整，从较成熟制程升级至3纳米先进制程，与台积电全球加速先进制程产能部署战略一致。

四、进展与投资：第一厂已量产，第二厂投资待披露

台积电日本第一厂已于2024年底顺利启动量产。对于日本第二厂，据日本媒体报道投资额约达170亿美元，不过台积电至今未披露具体数字。

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