预通知 | 第三届医疗器械研发创新论坛
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随着介入治疗在心血管、神经、肿瘤、外周血管等领域的持续拓展，介入医疗器械正在进入一个“复杂系统竞争”的新阶段。
从单一导管、器械，到集成导航、影像、传感、材料与工艺的整体解决方案，介入器械的研发逻辑正在发生深刻变化。
一方面，智能化、微创化、精准化不断推高介入器械的技术门槛；
另一方面，材料选择、结构设计、制造工艺、验证路径与注册合规之间的耦合，也让研发面临更高复杂度。
在这一背景下，如何围绕真实介入场景，系统推进介入医疗器械的研发创新？
如何让新技术、新材料、新工艺，真正服务于产品落地，而非停留在概念层面？
基于此，思宇MedTech联合Informa Markets旗下Medtec China团队，共同策划第三届医疗器械研发创新论坛，聚焦介入医疗器械研发的系统性升级路径。
论坛将面向介入器械相关企业的研发负责人、技术决策者、产品经理，以及深度参与研发转化的医生等专家，围绕介入器械研发中的关键问题展开深入交流。
附往届论坛回顾：
介入医疗器械研发的系统化升级
主题板块一：
介入医疗器械的系统化研发趋势
介入器械从“单品”走向“系统”的技术演进
导管、器械、附件与系统协同的研发挑战
复杂介入场景下的结构设计与工程取舍
主题板块二：
智能化技术在介入研发中的实际落地
导航、成像、传感技术在介入器械中的集成路径
智能化模块如何嵌入既有器械体系
软件与硬件协同对介入研发流程的影响
主题板块三：
介入医疗器械的材料与工艺创新
高性能材料在介入器械中的选型与验证
可吸收材料、生物材料的应用边界与风险控制
制造工艺如何反向影响器械设计与性能表现
表面处理、涂层与长期稳定性问题
主题板块四：
面向转化的介入研发实践
介入器械研发阶段如何提前应对注册与验证要求
工程设计、临床需求与合规之间的平衡
从研发样机到规模化生产的关键节点
参会人群
论坛重点面向：
介入医疗器械企业研发负责人 / 技术负责人
导管、介入耗材、系统设备方向的工程与产品经理
材料、工艺、零部件相关技术专家
深度参与介入器械研发与转化的临床医生
论坛将控制规模，强调工程深度与交流质量。
会议信息
会议名称：
第三届医疗器械研发创新论坛
会议主题：
介入医疗器械研发的系统化升级
——从单一器械到整体解决方案
会议时间：
2026 年 6 月 11 日（下午）
会议地点：
北京 · 中关村会议中心
联合策划：
思宇 MedTech
会议规模：
80–120 人（定向邀请 + 报名审核）
报名与参与方式
观众参会：
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分享嘉宾：
分享嘉宾正在邀约中，请关注后续议程。也欢迎希望加入探讨的专业人士主动联系思宇团队。
