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随着先进工艺逼近物理极限，高昂的研发费用和生产成本，导致芯片的性能提升无法持续等比例延续，先进封装以及Chiplet(芯粒)正在掀起后摩尔时代的新一轮半导体技术演进。英特尔、台积电等半导体龙头，日月光、长电科技、通富微电等封测大厂，都将Chiplet作为未来的主攻方向。
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近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。
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