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今年以来，业内对全球半导体市场发展情况作出了越来越积极的判断。9月11日， SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在IC World大会上表示，从半导体设备投资情况来看，今年第二季度全球半导体市场增长乐观。居龙预测称，2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长，超过400亿美元，继续保持全球第一的市场地位。
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近日，日本财务省公布的最新数据显示，日本5月份出口额持续走高，总额达到8.2万亿日元，同比增长13.5%，连续第六个月实现增长，是自2022年11月以来的最大增幅。其中，半导体制造设备对华出口额同比激增130.7%，成为推动对华出口额连续六个月增长的主要动力。
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随着科技发展日新月异，半导体行业作为信息技术的核心驱动力，正在全球范围内掀起一股发展热潮。根据中国电子专用设备工业协会对中国76家规模以上的半导体设备制造商统计，2023年上半年，半导体设备销售收入同比增长了71.4%，达到387.8亿元。
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2023年上半年，全球半导体设备厂商市场规模排名出现调整。ASML以超148亿美元的营收跃至榜首，应用材料凭借124亿美元的营收紧跟其后，东京电子也反超泛林夺得第三名，科磊则依旧名列第五。
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半导体封测是芯片制造过程中最后一道工序，国内集成电路封测环节的发展要好于芯片设计与制造，但封测设备的国产化率却远低于芯片制造设备，各类封测设备几乎全部被进口品牌垄断。国内缺乏封测设备的知名品牌厂商，尤其是封装设备厂商还需要重点培育。
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半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。
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