电子信息
近两个月，头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新动作频频，而提升面向人工智能应用芯片的封装能力，是这系列举措的主要目标。一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装;一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑：若是AI找不到合适的应用承接，先进封装是否将面临过剩风险?
装备制造
集成电路的封装是集成电路产业链的关键环节，随着现在集成电路的应用需求增加，集成电路市场也迎来了自己新的发展期，集成电路封装的市场规模也在持续扩大。
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