新一代汽车
摘要：随着汽车智能化提速，汽车半导体加速成长，对车载芯片计算能力提出了更高的要求。当下，具有AI算力的芯片在无人驾驶领域颇受青睐，国内外市场前景看好，全球芯片企业以及科技巨头企业先后布局AI芯片产业。本文主要从国内外无人驾驶车载芯片市场规模进行重点分析。
装备制造
传统的汽车电子芯片一度以分布在发动机等核心部件上的电子控制单元(ECU)为主，随着汽车智能化的发展，不同部位的汽车传感器数量越来越多，中心化构架的DCU和MDC等逐渐成为主流，本文从车载芯片三种不同的技术路线，结合智能汽车发展的趋势，分析了车载芯片未来的发展方向。
装备制造
人工智能的发展在推进，芯片的生产和应用速度也在增快，现在因为深度学习产生的需求，主要是通过芯片的技术层次研究来实现。
装备制造
现在使用的AI芯片的研究方式不尽相同，这些不同的研究方向都有自己的优点和弊端。那么哪种研究方式会成为之后的主流研究方向呢?
电子信息
随着高通和苹果事件的不断发展，芯片发展的影响也被大家熟知，那么芯片行业的主要特征是什么呢，芯片主要要经过哪些生产环节呢?
电子信息
受到半导体工艺技术的影响，FPGA也迎来了自己的技术突破。通过对FPGA器件的发展，我们能够推理出未来FPGA的发展方向。
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