电子信息
围绕着新一代MicroLED显示技术的产业进展正在进入“新阶段”。不过这次的主角不是“Micro级别的晶圆技术”，也不是困扰行业的“巨量转移等核心工艺”，而是驱动背板。
新材料
近年来随着电子信息产业的迅猛发展，印制电路板（PCB）行业也迎来新的发展机遇，目前PCB已成为绝大多数电子产品电路连接不可或缺的组成部件，作为印制电路板关键材料覆铜板的产值也相应得到大幅度提升，并且随着5G商用化脚步的趋近，对覆铜板行业来说无疑是一个发展新风口。本文将解读覆铜板的结构、种类及产业链关系。
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FPC即柔性电路板，相较于传统刚性电路板具有更为优异的物理特性，FPC导电性能好、可弯曲、轻薄，可大大缩小电子产品的体积和重量，符合电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，新应用场景的快速扩张成为全球FCP产业增长的核心动力之一。
电子信息
印制电路板PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，它连接在电子元器件和连接电路之间，被视为“电子产品之母”，用途十分广泛。在通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域处处可见其身影。
电子信息
近年来，随着5G通信的发展，5G基站的大规模建设，将会需要大量的电子器件，而作为5G通信最核心的无线射频器器件PCB板，将会极大地刺激对PCB的需求。这使得国内的PCB行业得到了大力发展，PCB的需求与规模的迅速扩大，促使PCB产业的升级。
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