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在全球低碳节能环保的大环境下，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势，发挥出越来越重要的作用。
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半导体封测是芯片制造过程中最后一道工序，国内集成电路封测环节的发展要好于芯片设计与制造，但封测设备的国产化率却远低于芯片制造设备，各类封测设备几乎全部被进口品牌垄断。国内缺乏封测设备的知名品牌厂商，尤其是封装设备厂商还需要重点培育。
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近年来随着中兴华为事件后自主可控国策的推出和科创板的开设，国内集成电路设计公司股价、市值和未上市公司估值都有大幅度提升，那么资本市场的热宠后面，到底反应了什么样的产业发展模式呢？其他的芯片设计企业，如何通过资本市场中披露的信息去对自己的发展模式进行基准对比（benchmark）呢?
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9月11日，长江存储宣布开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存(3D NAND)，容量256Gb，以满足固态硬盘(SSD)嵌入式存储等主流市场应用的需求;合肥长鑫存储在9月20日的2019世界制造业大会上宣布，公司总投资约1500亿元的DRAM芯片自主制造项目正式投产。近年来，国内企业在NAND、DRAM存储芯片领域持续发力，打破了国际厂商的产品垄断。但产品还处于量产初期，外企主导的市场地位很难撼动。
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物换星移几度秋，2019已经过去一半有余，各大企业上半年的业绩情况也陆续披露。今天，我们就将目光聚焦于数家具有代表性的芯片厂商，以浅窥“中国芯”发展近况。
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对于即将引领下一个十年的5G，除了“佛系”的苹果，大概行业里每一家有头有脸的厂商都想争一个先后高低。继5G手机大比拼之后，这几天，芯片厂商又开始较劲全球首款集成5G基带的SoC（处理器）芯片。
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作为人工智能(AI)产业发展的基石，AI芯片近年来发展迅猛，众多企业纷纷布局。然而，在日前于上海举行的2019世界人工智能大会上，业界人士表示，当前AI芯片发展看似火热，其实全球AI芯片产业尚处于“婴儿期”，未来发展仍需找准突破点。
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最近来自MIT的研究人员和ADI公司的科学家联手创造了奇迹——他们成功打造出一个完全由碳纳米晶体管构成的16位微处理器，它包含了14000多个碳纳米管（CNT）晶体管。史上最大的碳纳米管计算机芯片终于问世！
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目前我国智能手机出货量下滑，5G大规模商用前，智能手机出货量下行的压力持续存在，直接影响半导体市场需求的扩大。同时我国宏观经济下行压力较大，GDP增速放缓，而集成电路行业研发与制造需要大规模投资，与经济有着较为紧密的联系。整体来看，我国半导体行业有着巨大的发展空间和良好的侦测支持，但是受多方因素的影响，行业振兴之路道阻且长。
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人工智能的发展于社会、经济、生活都有着重大意义，我国人工智能发展至今已经形成了完整的产业链，通过研究发现，目前我国人工智能基础层发展比较薄弱;技术层发展最为迅猛，语音识别、机器视觉等部分技术已经处于世界领先地位，但整体上依然处于初始阶段;应用层以结合行业实际需求实现商业落地为主。
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MCU广泛地应用于家电、工控、物联网等各个领域，通过研究发现，我国MCU行业的发展趋势与我国金融市场的发展趋势高度吻合；市场规模方面，物联网、汽车电子将成为未来MCU行业增长的主要驱动力；技术方面，32位MCU核心技术严重依赖国外，尚未形成自己的竞争优势。
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半导体封装测试是芯片制造的最后一步，我国在半导体封装测试领域具有国际先进水平，体量进入世界前三，技术与世界一流水平不存在代差，是集成电路三大环节中发展最好的一个，且发展速度明显高于其他竞争对手。
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在晶圆制造的产业链中，代工企业是现在晶圆制造的主要模式即Foundry模式。晶圆代工厂商不负责芯片设计，只负责芯片制造或封测，避免了与芯片设计企业在产品设计上的竞争，并且可以同时为多家芯片设计公司提供芯片，因此Foundry模式迅速发展成为半导体产业的主要模式。
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芯片产业中的EDA、IP核、设备、原材料是制造半导体的基础，也是我国半导体产业链中较为薄弱的环节。没有上游基础原材料的支持，发展半导体产业就是空中楼阁。不过随着国家政策的倾斜以及集成电路产业基金的支持，国内已经涌现出了一批优秀的芯片材料供应商企业，如华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等已经在各自的领域取得了突破性进展，本文主要介绍原材料厂商的市场现状。
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芯片设计在半导体行业中处于产业链的上游，是半导体行业发展较为迅速的领域。特别是在国产替代需求增加、国家政策大力支持的背景下，我国的IC 设计一直在快速发展。
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